記憶體與儲存

2023年7月伺服器模組價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，server產業仍在面臨庫存去化階段；伴隨AI相關議題，引領更多資源投入該領域，使得預算出現轉移...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修，原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修，原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

DRAM市場快訊_20230726

2023/07/26 | PDF

雖然時序逐漸進入7月底，但針對3Q23的DRAM合約價議定...

[Update] 因應AI加速器需求演進，HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

[Update] 因應AI加速器需求演進，HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

DRAM市場快訊_20230719

2023/07/19 | PDF

針對3Q23合約價議定，買賣雙方對價格的共識程度偏低，因此仍處膠著狀態。PC OEMs來說由於DRAM庫存量充足，因此難以接受供應商對DDR5漲價的意向...

DRAM市場快訊_20230712

2023/07/12 | PDF

DRAM買賣雙方針對DRAM於第三季的合約價仍處議價階段，尚未達成明確共識。需求端除了AI應用相關解決方案較具備討論度外...

DRAM市場快訊_20230705

2023/07/05 | PDF

時序進入3Q23，買賣雙方針對DRAM於第三季的合約價仍處議價階段，尚未達成明確共識。能夠確定的是本季度的合約價格雖仍有小幅季跌...

荷蘭宣佈半導體設備出口管制細則；對中「扼殺先進、遞延成熟」原則不變

2023/07/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及HPC晶片、以及日本於5/23宣布外匯法法令修正案後...

2023年6月伺服器模組價格

2023/06/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，時序進入2Q23季底，買方終與原廠底定本季度server DRAM價格共識，且陸續開始討論3Q23的報價...

2023年6月利基型DRAM價格

2023/06/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，經歷超過三個季度的庫存去化，部分領域已陸續恢復健康庫存水位，且買方因預期後續價格跌幅有限...

2023年6月DRAM合約價格

2023/06/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2Q23多數成交價集中於5、6月份，部分客戶直到本月份才議定完畢，其月均價再度下探...

3Q23價格展望–賣方庫存水位開始降低，雖整體市況仍顯疲弱，但仍有季節性需求；多家供應商仍持續維持減產策略，3Q23整體記憶體價格跌幅大幅收斂

2023/06/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，2Q23在各終端產品的出貨量雖有季增，但仍弱於去年同期表現，尤其以server出貨量的持續下修最為明顯...

DRAM市場快訊_20230621

2023/06/21 | PDF

目前買賣雙方開始針對3Q23合約價格進行討論。初步的報價看來，DDR5與LPDDR5X較無跌價的空間，但在庫存仍高的DDR4與LPDDR4卻因為需求仍低迷不振...