受新廠產能未到位、原廠優先配置HBM與server DRAM，加上CSP受AI基礎建設帶動追加採購，DRAM供不應求格局延續，TrendForce上修4Q26合約價漲幅預估；PC與server漲勢最強，其餘應用漲幅趨緩。
TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析，成本分析和價格預測。
AI基礎建設推升server DRAM需求，消費性DDR合約價持續走強；PC與手機市場成本壓力加劇，品牌調整料源策略，DRAM緊缺格局料延續至2027年。
AI server持續排擠記憶體產能，而供需失衡導致的價揚走勢將延續至2027年。受零組件成本暴漲影響，全球智慧型手機市場出貨規模預期持續縮減。為應對成本壓力，各品牌紛紛調整定價與生產策略，低階市場或導入拆機料與...
因應人工智慧代理算力建置與第三方委外需求，伺服器出貨量及處理器需求全面上修。全球記憶體原廠在產能轉向高頻寬記憶體且供給不足下，推動合約價格大幅上揚，高容量模組比重持續提升。買方為確保後續組裝料源積極備...
記憶體價格飆漲引發提前購買，帶動今年智慧型手機生產短期回溫，但前置效應將加劇明年市場惡化。受限於高基期與買方庫存增加，第三季行動記憶體合約價漲幅收斂，原廠產能轉向伺服器與高頻寬記憶體，預估年底價格進入...
2Q26 Server DRAM營收大幅季增53%達755.8億美元。AI伺服器推升128GB以上大容量RDIMM與DDR5需求，原廠庫存探底帶動價格季漲53-58%。預計供不應求與漲價趨勢將延續至2027年。
記憶體合約市場128GB模組溢價隨需求調整而收斂；現貨市場需求有限。客製化HBM（cHBM）透過base die邏輯化釋放AI晶片空間並提升效能，惟面臨散熱、多源採購及高昂開發成本等挑戰，採用者將集中於少數大型業者。
AI伺服器驅動傳統DRAM與HBM需求熱絡，供給緊縮推升合約價，帶動原廠營收大幅成長。雖然伺服器應用搶佔產能，但終端如電腦與手機因成本過高導致需求放緩。買方轉向低容量規格因應高價，三大原廠與台廠皆透過產能轉型...
人工智慧浪潮持續驅動高容量記憶體需求，帶動合約價格飆漲與產業營收強勁成長。雖然三大原廠積極優化先進製程與擴建新廠以增加位元供給，但整體產能擴增速度仍難以滿足強勁需求。在價格高漲下，供應商獲利顯著改善，...
超大型CSP資本支出強勁，推升AI伺服器出貨動能延續成長，NVIDIA新平台陸續放量、需求能見度已延伸至未來多年；惟上游關鍵料件供給緊俏，產業重心逐漸由需求驅動轉向供給決定出貨步調，液冷散熱需求同步升溫。
Apple新任執行長Ternus首掌iPhone發表會，秋季推出Pro、Pro Max及首款摺疊機Fold，規格微幅升級但記憶體成本暴漲壓縮獲利，定價策略與AI應用落地成銷售關鍵。
PC記憶體季漲幅獲上修；現貨市場成交則相對低迷。HBM方面，合約談判陷膠著，規格亦存在變數，但價格仍具強勁潛力。未來相關產品將朝客製化、多元分層與封裝簡化發展，由單一規格競爭轉向市場細分。
伺服器DRAM需求強勁且受HBM排擠，推升合約價。買方為優化成本轉向中低容量模組，高容量貨源轉向OEM，使原廠維持低庫存與議價優勢。高容量溢價逐步收斂，原廠則調漲短缺模組價格。業者下修HBM堆疊規格以擴大晶片出貨...
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