記憶體與儲存

HBM市場快訊_20241015

2024/10/15 | PDF

在10月的HBM報告中，TrendForce揭露了2025年各家的產能規劃，以及基於AI晶片出貨量計算的HBM需求，本次Bulletin將針對明年供需初步分析...

2023年全球前十大SSD模組廠品牌排名

2024/10/15 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，2023年記憶體市場中client SSD領域競爭激烈...

DRAM市場快訊_20241009

2024/10/09 | PDF

目前DRAM市場對後續價格看法相當分歧，但能夠明顯觀察到DDR4與LPDDR4X類別在基於以下數點原因...

NAND Flash市場快訊_20241009

2024/10/09 | PDF

4Q24 enterprise SSD合約價議定仍在進行中，但由於其訂單動能相較於其他終端產品更為穩健，而供應商為了爭取更大的出貨成長...

NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列，估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強，將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展

2024/10/03 | PDF

TrendForce觀察，全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗，若單就GPU AI server市場，預估2024年NVIDIA占比約近9成...

DRAM市場快訊_20241002

2024/10/02 | PDF

展望4Q24，由於買方端仍處於偏重庫存去化，代表交易量將會進一步降低。另CXMT產出持續增加至中國地區...

NAND Flash市場快訊_20241002

2024/10/02 | PDF

零售市場client SSD價格大幅崩跌，與合約價相比價差已近三成，誘使部分PC客戶計畫由現貨市場採購...

4Q24價格展望 – 買方以庫存去化為優先，採購動能轉趨被動，故合約價漲勢將受到阻力

2024/09/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查顯示，在3Q24以前消費型產品的終端需求疲弱，記憶體市場需求支撐來自AI server相關動能佈建...

2024年9月利基型DRAM價格

2024/09/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，消費型態產品的終端銷售依舊冷清。雖近期部分網通廠Wifi7出貨有所增加...

2024年9月伺服器模組價格

2024/09/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，3Q24的合約價格談判已大致告歇，目前美系CSP正欲開始洽談4Q24合約價...

2024年9月DRAM合約價格

2024/09/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，原廠與PC OEMs已在7-8月下旬議定3Q24合約價、季漲幅達...

2024年9月NAND Flash Wafer合約價格

2024/09/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，NAND Flash wafer 9月份呈現買賣失衡的態勢，儘管原廠希望力守價格不跌...

2024年9月NAND Flash合約價格

2024/09/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，SLC合約價格從4Q23一直穩定持平，MLC合約價格從今年2月也一直持平...

HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險

2024/09/25 | PDF

根據TrendForce的觀察指出，繼Samsung於今年上半年遞交出首批HBM3e 12hi驗證樣品後，當前處於持續驗證的階段...

DRAM市場快訊_20240925

2024/09/25 | PDF

Server DRAM部分，3Q24的價格議定大致完成，目前焦點已經轉向4Q24。DDR4價格有跌價的可能性...