晶圓製造/代工

台積電上半年營收年增40%創新高，下半年展望樂觀，全年預估將破400億美元大關

2020/07/17 | PDF

全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，除華為海思的急單挹注外，受惠於7奈米需求...

Apple首款自研Mac SoC將採用TSMC 5奈米製程，於明年上半年量產

2020/07/02 | PDF

全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，Apple於6/22全球開發者大會(Worldwide Developers Conference，WWDC 2020)中正式發表...

美對華為禁令雪上加霜，主要晶圓代工夥伴面臨挑戰

2020/06/05 | PDF

美國商務部工業和安全局在5/15宣布擴大對華為的禁令，在新的規範實施以後...

5/15美對華為禁令波及供應鏈，晶圓代工夥伴第三季稼動率恐面臨修正

2020/05/19 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，來自美國工業和安全局對華為禁令在今年5/15已經初步發表...

終端需求疲弱、客戶庫存水位墊高，恐衝擊晶圓代工廠下半年產能利用率

2020/05/15 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce調查表示，全球晶圓代工廠在2019年因客戶庫存水位普遍...

中國半導體產業深度分析報告-201912

2019/12/31 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201909

2019/09/30 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

紫光DRAM廠預計2021年完工，製程開發將是量產最大挑戰

2019/09/03 | PDF

TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，紫光集團於8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協定...

中國半導體產業深度分析報告-201906

2019/06/28 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201903

2019/03/29 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201812

2018/12/28 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

全球經濟將進入實質性衰退，台積電12吋稼動率跌破90%

2018/12/06 | PDF

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，縱使中美貿易戰暫時進入90天休兵期...

中國半導體產業深度分析報告-201809

2018/09/28 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201806

2018/06/29 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

大阪強震後東芝受損狀態追蹤

2018/06/20 | PDF

日本大阪6月18日發生6.1規模強震，位在四日市市的東芝NAND Flash廠亦有四級的震度...