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AI與大型語言模型驅動資料中心由單晶片走向異質多GPU協同架構，高速光學互連成為效能與擴展關鍵；矽光子與共同封裝等技術推動頻寬提升與能耗優化，廠商以生態整合與模組化策略競合。
AI ASIC市場正迅速擴張，TPU因能源效率及客製化優勢，逐漸從內部轉向外部商用。多家大型雲端與科技企業積極推動自研ASIC，期望降低成本與供應鏈風險，促使AI硬體架構向高效能、低功耗與多元應用延伸，成為GPU之後的...
