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2025全球AI資料中心互連趨勢
發佈日期
2025-10-20
更新頻率
不定期
報告格式
AI與大型語言模型驅動資料中心由單晶片走向異質多GPU協同架構，高速光學互連成為效能與擴展關鍵；矽光子與共同封裝等技術推動頻寬提升與能耗優化，廠商以生態整合與模組化策略競合。
重點摘要
- 架構由單節點轉向多層次協同互連（Scale‑Up、Scale‑Out、Scale‑Across）。
- 高速光學互連為效能上限與規模化關鍵，光收發模組需求顯著成長。
- 矽光子、共同封裝與光學I/O等技術被視為提升頻寬並降低功耗的重要路徑。
- 廠商策略呈現生態整合與模組化兩大方向，系統與平台化競爭將決定市場格局。
目錄
- 前言
- Shipments of Optical Transceiver Modules in 2025 Have Shown Growth for High-Spec 800G and 1.6T Modules
- AI資料中心架構將由單節點設計轉向多層次協同互連模式，涵蓋Scale-Up(機櫃內)、Scale-Out(跨機櫃)與Scale-Across(跨資料中心)三種模式
- Examples of Scale-Up, Scale-Out, and Scale-Across Interconnect Technologies
- Comparison of Three Major Expansion Architectures for Data Center Networks
- 隨著低損耗、高帶寬長距離需求攀升，光通信自傳統銅線方案逐步演變為資料中心機櫃內外的主流互連技術
- Optical Communication Modules Are Evolving from Pluggable Forms to ASIC Chips and Will Ultimately Achieve Co-Packaging of Optical Components and ASICs
- Supply Chain for Integration of Semiconductor Components, Optical Communication Components, and Computing Equipment in Taiwan
- 未來NVIDIA和Broadcom等將分攻生態整合與模組化策略的競合態勢，驅動資料中心互連市場發展
- NVIDIA vs. Broadcom: Comparison of Data Center Interconnect Technologies and Products
- 預期市場競爭將由單一晶片層面擴展至系統與生態平台建構，提升數據傳輸效率為未來勝出關鍵
<報告頁數：7>
報告分類: AI Server/HBM/Server
