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研究報告
AI ASIC 市場展望：2025 全球產業與技術分析
發佈日期
2025-07-09
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
AI ASIC市場正迅速擴張，TPU因能源效率及客製化優勢，逐漸從內部轉向外部商用。多家大型雲端與科技企業積極推動自研ASIC，期望降低成本與供應鏈風險，促使AI硬體架構向高效能、低功耗與多元應用延伸，成為GPU之後的主要加速器。
重點摘要
- AI ASIC市場快速成長，受惠於雲端服務商與AI模型需求同步提升。
- TPU以其優異的能效與垂直整合優勢，在成本與客製化方面優於高階GPU。
- 美國主要雲端業者與大型科技公司（如Tesla、OpenAI、Apple）積極自研適合特定應用的ASIC晶片。
- 自研ASIC不僅降低算力成本，也分散供應鏈風險，提升競爭力。
- AI ASIC應用從訓練推論延伸至語音生成、翻譯、推薦系統及邊緣運算，推動更多商用與垂直市場滲透。
- 晶片設計服務公司協助推進AI ASIC產業，預計成為繼GPU之後的第二大AI加速硬體主力。
目錄
- 預期2026年CSP自研ASIC將帶動AI server市場成長，Broadcom等對CoWoS需求亦將提升
- Proportion of ASIC-Based AI Servers Will Climb Nearly
- AI ASIC架構導入高功耗設計，逐步轉入液冷散熱架構
- Major CSPs Are Accelerating Development of In-House Designed AI ASICs
- ASIC 應用從內部走向外部，TPU 成為多家業者選擇方案
- AI ASIC 市場快速擴張，成為AI硬體第二主力
- AI ASIC Market Projected for CAGR under Annual Growths
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