產能擴增

《晶片法案》補助細節更新,將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願 | TrendForce 集邦科技

《晶片法案》補助細節更新,將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願

2023/04/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開,近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...

Overview of Semiconductor Subsidy Policies | TrendForce 集邦科技

Overview of Semiconductor Subsidy Policies

2022/12/09 | PDF

1. European Chips Act 2. US Subsidy Policies 3. Japan Subsidy Policies 4. Partnership between Japan and the US 5. LSTC 6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus 7. Strategy for Future...

iPhone新機帶動3Q22前十大晶圓代工產值季增6%,惟產值已攀頂峰下行風暴將至 | TrendForce 集邦科技

iPhone新機帶動3Q22前十大晶圓代工產值季增6%,惟產值已攀頂峰下行風暴將至

2022/12/05 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著供應鏈進入庫存修正期,終端及晶片廠目標將庫存消化至疫情前健康水位...

中國地區訂單仍未復甦,Server OEM訂單保守壓抑3Q22 Enterprise SSD營收下滑至52.21億美元 | TrendForce 集邦科技

中國地區訂單仍未復甦,Server OEM訂單保守壓抑3Q22 Enterprise SSD營收下滑至52.21億美元

2022/11/25 | PDF

全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,3Q22的enterprise SSD採購力道延續第二季度動能,在server整體物料供應持續改善的狀況下...

鄭州實施動態清零,稼動率暫維持七成,4Q22 iPhone生產總數略為下修 | TrendForce 集邦科技

鄭州實施動態清零,稼動率暫維持七成,4Q22 iPhone生產總數略為下修

2022/11/01 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,隨著河南鄭州疫情在10月中旬擴散,Foxconn鄭州廠立即加嚴封閉式生產管理...

淡季效應與漲價晶圓貢獻相抵,1Q22晶圓代工產值季增8.2%微幅收斂 | TrendForce 集邦科技

淡季效應與漲價晶圓貢獻相抵,1Q22晶圓代工產值季增8.2%微幅收斂

2022/06/16 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著時序進入傳統備貨淡季,以及2月中下旬的烏俄戰爭爆發造成全球高通膨經濟壓力...

ESG話題延燒,雲服務業者領頭延長部分Server使用年限,但整體未來出貨動能仍顯強勁 | TrendForce 集邦科技

ESG話題延燒,雲服務業者領頭延長部分Server使用年限,但整體未來出貨動能仍顯強勁

2022/06/16 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,近期受到ESG(Environment Social Governance)等話題延燒...

中國動態清零政策持續衝擊經濟表現,TrendForce再次調降全年Smartphone生產預測至13.33 億支,後續下修風險仍高 | TrendForce 集邦科技

中國動態清零政策持續衝擊經濟表現,TrendForce再次調降全年Smartphone生產預測至13.33 億支,後續下修風險仍高

2022/05/05 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,2021年受Covid-19疫情影響,國際物流秩序紊亂,包含物流費用高漲、運送時程拉長等...

西安逐步解除封城,但議價心態已受影響,NAND Flash 1Q22價格微幅收斂下跌幅度 | TrendForce 集邦科技

西安逐步解除封城,但議價心態已受影響,NAND Flash 1Q22價格微幅收斂下跌幅度

2022/01/19 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,中國陝西省政府於去年12/23執行西安封城以來,當地新增確診案例已明確下降...

2020年全球前十大SSD模組廠品牌排名 | TrendForce 集邦科技

2020年全球前十大SSD模組廠品牌排名

2021/10/19 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,主要受到新冠疫情影響,生產供應及交貨物流都出現不同程度的延遲...

TSMC展開全球戰略佈局,日本將成為封裝與材料研發的新前線基地 | TrendForce 集邦科技

TSMC展開全球戰略佈局,日本將成為封裝與材料研發的新前線基地

2021/07/09 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,TSMC在2020年五月宣布赴美國設廠後,事隔九個月,於2021年二月再次宣布...

中國發改委與三星傳將簽MOU,估將壓抑DRAM漲幅、加速增產 | TrendForce 集邦科技

中國發改委與三星傳將簽MOU,估將壓抑DRAM漲幅、加速增產

2018/02/01 | PDF

TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,由於記憶體價格延續呈現超過6個季度的上漲...

韓廠放慢2015年DRAM新產能計劃,產業仍將朝向穩定獲利前進 | TrendForce 集邦科技

韓廠放慢2015年DRAM新產能計劃,產業仍將朝向穩定獲利前進

2014/09/04 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示,雖然三星與SK海力士的新工廠仍將於2015年陸續完工,但...

2015年新產能陸續開出,DRAM市場寡占架構面臨挑戰 | TrendForce 集邦科技

2015年新產能陸續開出,DRAM市場寡占架構面臨挑戰

2014/08/26 | PDF

今年以來DRAM市場一直呈現供貨吃緊、價格持續走揚的市況來規劃未來需求,DRAM廠紛紛決定自2014年第四季開始...

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