研究報告

NTD $2,100,000

TSMC展開全球戰略佈局，日本將成為封裝與材料研發的新前線基地

發佈日期

2021-07-09

更新頻率

不定期

報告格式

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，TSMC在2020年五月宣布赴美國設廠後，事隔九個月，於2021年二月再次宣布...

報告分類: 晶圓製造/代工

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