本報告從 Micro LED整體市場規模切入，到個別應用的剖析與廠商動態，橫跨玻璃基板的顯示應用 - 大型顯示、車用顯示、穿戴顯示，與矽基板的相關進展 - 近眼顯示、光互連應用趨勢，小至細部產品規格分析、技術進展、到...
北美CSP業者積極推展自研ASIC並與GPU併行部署，帶動先進封裝需求同步升溫；CoWoS-L持續居主流，EMIB-T與FOPLP等新方案加速布局，封裝技術同步朝大尺寸與3D整合方向演進。
NOR記憶體因國際大廠轉產高階AI產品致供給收縮，加上伺服器與車用需求暴增，迎來結構性失衡。業者擴產耗時且資源分流，高容量缺口難弭，帶動價格持續上漲，此波獲利週期預計延續至明後年。
SEMICON Taiwan 2026聚焦MEMS由單一感測邁向多模態融合，帶動人型機器人邊緣運算與電子皮膚新架構，2028～2030年可望進入規模化導入，重塑感測供應鏈價值。
記憶體價格飆漲引發提前購買，帶動今年智慧型手機生產短期回溫，但前置效應將加劇明年市場惡化。受限於高基期與買方庫存增加，第三季行動記憶體合約價漲幅收斂，原廠產能轉向伺服器與高頻寬記憶體，預估年底價格進入...
三星電機率先向OEM/ODM調漲MLCC報價，宣告產業進入漲價循環。AI伺服器與資料中心拉貨動能強勁，加上消費電子恐慌性備貨，推升高階MLCC供需持續吃緊；日廠是否跟進調漲，將是觀察後續漲勢的關鍵指標。
2Q26全球MLCC出貨強彈，AI伺服器需求推升日韓廠稼動率滿載，台陸廠受消費疲弱牽制復甦有限，供需缺口收斂，高階規格緊俏，價格醞釀調漲，AI驅動成長週期延伸至未來 。
本月報聚焦教育照明市場。內容涵蓋全球市場概況、產品種類及應用場景分析、以及各主要區域政策和法規要求分析。
TrendForce洞察全球 LED 照明產業趨勢，涵蓋通用、智慧及農業照明市場規模、價格與區域分佈，解析封裝市場發展。報告追蹤前20大廠商營收與策略，剖析標杆企業如昕諾飛、Acuity、松下、LEDVANCE和歐普等競爭佈局，並...
TrendForce洞察全球 LED 照明產業趨勢，涵蓋通用、智慧及農業照明市場規模、價格與區域分佈，解析封裝市場發展。報告追蹤前20大廠商營收與策略，剖析標杆企業如昕諾飛、Acuity、松下、LEDVANCE和歐普等競爭佈局，並...
2026-2030年全球和中國NAND快閃記憶體市場數據
受惠AI資料中心與高速傳輸需求，各大雲端業者積極鎖定EML與CW-DFB LD產能，帶動廠商擴產。市場呈現高度集中，美日供應商掌握主導權。業者同步提升InP晶圓片尺寸、高光學功率EML與CW-DFB LD，以紓解供需缺口。
Google推出Gemini Robotics 2實現全身協同控制，搭配ER 2具長流程規劃能力，象徵人型機器人AI由單一動作邁向長時運作，硬體競爭轉向可靠度與模型適配。
日韓廠將消費規中高容MLCC產能轉向AI，造成供給缺口，台陸廠因此承接外溢訂單，通路趁機調漲價格，但消費需求仍受通膨與高利率壓抑，市場供需呈現明顯錯位。
Agility Robotics提出六大政策建議，涵蓋製造、供應鏈、標準、人才、商業化與聯邦採購，力推美國建構完整人型機器人生態，並將對中戰略競爭列為核心優先。
