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AI Infra市場快訊 - 2026年8月13日
發佈日期
2026-08-13
更新頻率
每二周
報告格式
受惠AI資料中心與高速傳輸需求，各大雲端業者積極鎖定EML與CW-DFB LD產能，帶動廠商擴產。市場呈現高度集中，美日供應商掌握主導權。業者同步提升InP晶圓片尺寸、高光學功率EML與CW-DFB LD，以紓解供需缺口。
重點摘要
- 需求與擴產動能：AI算力與高速傳輸需求激增，科技巨頭綁定EML與CW-DFB LD產能，驅動供給顯著成長。
- 市場競爭格局：產業集中度高，前三大廠商佔整體產能過半；EML由美日三強主導，CW-DFB LD則呈現雙雄並列及多方割據。
- 技術與晶圓升級：業者加速轉向大尺寸InP晶圓生產，大幅降低單位成本；同時突破每通道更高傳輸速率。
- 次世代方案布局：針對矽光子可插拔光收發器和共封裝光學 (CPO)、全光交換 (OCS)、LPO及VCSEL NPO等短中長距架構提出多元解決方案。
目錄
- EML/CW-DFB LD Market Supply and Price Survey
- ) EML 與 CW-DFB LD 總計月產能成長兩倍以上
- 2026 EML/CW-DFB LD 廠商產能排名
- 2026 EML廠商產能排名
- 2026 CW-DFB LD廠商產能排名
- ) EML/CW-DFB LD 廠商動態
- ) EML 與 CW-DFB LD 總計月產能成長兩倍以上
<報告頁數：4>
報告分類: 光通訊 , 紅外線感測- IR LED / VCSEL / EEL
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