DRAM

2013年8月下旬 DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2013年8月下旬 DRAM合約價格

2013/08/30 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,由於下半年未見PC需求端出貨的增加,導致合約價格...

DRAM 產業分析報告-3Q13 | TrendForce 集邦科技

DRAM 產業分析報告-3Q13

2013/08/23 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,全球DRAM產業合約價上漲約16%,DDR3 4GB價格來到27.5美元,從市場面來觀察,雖然第二季屬PC傳統出貨淡季,但在標準型記憶體產出仍持續減少當中,...

Mobile DRAM 產業分析報告-3Q13 | TrendForce 集邦科技

Mobile DRAM 產業分析報告-3Q13

2013/08/23 | PDF

由於第二季智慧型手機出貨溫和成長約7%,同時受到標準型記憶體漲價的因素影響,行動式記憶體的價格也同步走揚,本季行動式記憶體的總營收已逼近30億美元,季增約11%,占總體DRAM營收的34%...

2013年8月上旬 DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2013年8月上旬 DRAM合約價格

2013/08/14 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,合約價格自從在七月上旬後以小漲開出以後...

2013年7月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2013年7月伺服器模組價格

2013/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,在五月合約價格...

2013年7月下旬 DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2013年7月下旬 DRAM合約價格

2013/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,自七月上旬小幅上漲開出後,下旬價格...

2013年7月上旬 DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2013年7月上旬 DRAM合約價格

2013/07/18 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,自七月初起,合約與現貨市場價格...

2013年第三季Mobile記憶體合約價格 | TrendForce 集邦科技

2013年第三季Mobile記憶體合約價格

2013/07/10 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,七月份行動式記憶體的合約價格...

2013年6月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2013年6月伺服器模組價格

2013/06/26 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,在DRAM原廠強勢主導下,六月伺服器價格...

2013年6月下旬 DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2013年6月下旬 DRAM合約價格

2013/06/26 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,六月下旬DDR3 4GB合約價格...

2013年6月上旬 DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2013年6月上旬 DRAM合約價格

2013/06/14 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,自五月下旬合約模組價格出現今年度首次的持平開出,六月上旬合約價...

三星帶頭喊漲,多晶片封裝記憶體七月份合約價格漲幅逾一成 | TrendForce 集邦科技

三星帶頭喊漲,多晶片封裝記憶體七月份合約價格漲幅逾一成

2013/06/10 | PDF

根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange調查顯示,七月份行動式記憶體的合約價格將一反往常持續跌價的趨勢,在單晶片封裝(Discrete)的記憶體產品將維持與前季接近的價格,而在多晶片封...

三星帶頭喊漲,多晶片封裝記憶體七月份合約價格漲幅逾一成 | TrendForce 集邦科技

三星帶頭喊漲,多晶片封裝記憶體七月份合約價格漲幅逾一成

2013/06/10 | PDF

根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange調查顯示,七月份行動式記憶體的合約價格將一反往常持續跌價的趨勢,在單晶片封裝(Discrete)的記憶體產品將維持與前季接近的價格,而在多晶片封...

6/2 地震後台灣 DRAM 廠運作及受損狀況更新 | TrendForce 集邦科技

6/2 地震後台灣 DRAM 廠運作及受損狀況更新

2013/06/04 | PDF

根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下研究部門 DRAMeXchange 調查,台灣南投於 6 月 2 日下午 1 時 43 分發生規模 6.3 強震,由於台灣仍是半導體及生產 DRAM 的重鎮,加上 DRAM 廠瑞晶及華邦工廠皆靠近地震震央處,...

2013年5月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2013年5月伺服器模組價格

2013/05/31 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,五月伺服器價格...

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