研究報告
三星帶頭喊漲,多晶片封裝記憶體七月份合約價格漲幅逾一成
發佈日期
2013-06-10
更新頻率
不定期
報告格式
聯繫我們
報告介紹
根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange調查顯示,七月份行動式記憶體的合約價格將一反往常持續跌價的趨勢,在單晶片封裝(Discrete)的記憶體產品將維持與前季接近的價格,而在多晶片封裝記憶體(MCP&eMCP)的產品上,一線廠商的合約價格將有一成左右的漲幅,而二三線廠商的合約價漲幅將逾一成以上...熱門報告
-
2024年4月DRAM每月數據
2024/04/15
半導體
EXCEL
-
2024年4月NAND Flash每月數據
2024/04/15
半導體
EXCEL
-
2024年1月DRAM合約價格
2024/01/31
半導體
PDF
-
4月3日地震後台灣DRAM與Foundry產能運作及受損狀況更新
2024/04/03
半導體
PDF
-
AI Server and HBM Markets plus Related Supply Chain Dynamics in 2024
2024/02/06
半導體
PDF
-
現行DDR5位元需求未能支撐原廠期望,2H24價格恐面臨修正
2024/03/12
半導體
PDF
歷史報告相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年4月DRAM每月數據
2024/04/15
半導體
EXCEL
-
2024年4月NAND Flash每月數據
2024/04/15
半導體
EXCEL
-
2024年1月DRAM合約價格
2024/01/31
半導體
PDF
-
4月3日地震後台灣DRAM與Foundry產能運作及受損狀況更新
2024/04/03
半導體
PDF
-
AI Server and HBM Markets plus Related Supply Chain Dynamics in 2024
2024/02/06
半導體
PDF
-
現行DDR5位元需求未能支撐原廠期望,2H24價格恐面臨修正
2024/03/12
半導體
PDF