研究報告


三星帶頭喊漲,多晶片封裝記憶體七月份合約價格漲幅逾一成

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  • Mobile產業數據

發佈日期

  • 2013-06-10

更新頻率

  • 不定期

報告格式

  • PDF

報告介紹

根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange調查顯示,七月份行動式記憶體的合約價格將一反往常持續跌價的趨勢,在單晶片封裝(Discrete)的記憶體產品將維持與前季接近的價格,而在多晶片封裝記憶體(MCP&eMCP)的產品上,一線廠商的合約價格將有一成左右的漲幅,而二三線廠商的合約價漲幅將逾一成以上...

報告分析師

吳雅婷

TrendForce




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