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全球晶圓代工版圖加速重塑，三星Taylor新廠即將啟用並獲美系新訂單、中芯持續擴產受惠AI電源IC需求、華虹聚焦差異化定位、晶合攜手CXMT布局HBM邏輯“周邊IC”代工，成熟製程漲價潮蔓延至中系同業。
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，Intel與UMC於1月25日正式宣布合作，由Intel提供現有廠區及設備產能...
