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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年4月27日
發佈日期
2026-04-27
更新頻率
每二周
報告格式
全球晶圓代工版圖加速重塑，三星Taylor新廠即將啟用並獲美系新訂單、中芯持續擴產受惠AI電源IC需求、華虹聚焦差異化定位、晶合攜手CXMT布局HBM邏輯“周邊IC”代工，成熟製程漲價潮蔓延至中系同業。
重點摘要
- 三星Taylor：新廠啟用在即，新增AMD訂單，AVP部門整併回半導體事業。
- 中芯國際：MPS電源IC需求強勁投片穩健，成熟HV製程價格暫持穩。
- 華虹集團：HHGrace與HLMC差異化定位，成熟與先進製程分流明確。
- 晶合集成：與CXMT合資新廠進軍HBM邏輯周邊ic代工，國產設備比重持續拉高。
- 其他代工：粵芯跟進漲價，UNT擴產放緩製程開發受限。
目錄
- Samsung (三星)
- SMIC (中芯國際)
- Changes to Average Wafer Starts of MPS at Various Foundries (2025-2026F)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Other Foundries
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報告分類: 晶圓製造/代工
