Intel與UMC攜手進軍FinFET晶圓代工市場,加深台美半導體合作
發佈日期
2024-01-25
更新頻率
不定期
報告格式
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,Intel與UMC於1月25日正式宣布合作,由Intel提供現有廠區及設備產能...
報告分類: 晶圓製造/代工
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2024-01-25
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不定期
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全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,Intel與UMC於1月25日正式宣布合作,由Intel提供現有廠區及設備產能...
報告分類: 晶圓製造/代工