FOPLP 研究分析 | TrendForce

CSP自研ASIC需求升溫，先進封裝技術加速演進

北美CSP業者積極推展自研ASIC並與GPU併行部署，帶動先進封裝需求同步升溫；CoWoS-L持續居主流，EMIB-T與FOPLP等新方案加速布局，封裝技術同步朝大尺寸與3D整合方向演進。

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在2Q24期間，AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝...