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AMD及NVIDIA領銜，推動PC CPU、PMIC、AI GPU轉換至FOPLP，力求降低成本、擴大晶片封裝尺寸
發佈日期
2024-06-27
更新頻率
不定期
報告格式
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在2Q24期間，AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝...
報告分類: DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 , IC製造與封測 , AI Server/HBM/Server
