地緣政治風險

TSMC展開全球戰略佈局，日本將成為封裝與材料研發的新前線基地

2021/07/09 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，TSMC在2020年五月宣布赴美國設廠後，事隔九個月，於2021年二月再次宣布...

馬國宣布將實施全面行動管制(MCO 3.0)，雖封測產線無慮，然其他產業受限恐致零組件缺貨再起

2021/06/01 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，馬來西亞政府面對單日確診人數突破9千大關...

受東南亞疫情波及，2Q21 smartphone生產表現將較前季衰退，隱含持續下修風險

2021/05/27 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，受全球foundry產能吃緊影響零組件供貨...

後疫情時代與地緣政治下，5G搭載與HPC需求穩健，晶圓代工供貨持續吃緊

2021/04/14 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察表示，Covid-19疫情已深深改變人們的生活習慣、工作型態與消費行為...

SMIC進口美系設備露曙光，其成熟製程生產暫無疑慮

2021/03/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，近日美系主要半導體設備WFE(Wafer Fab Equipment)供應商...

1Q21持續受惠Huawei事件帶動，Smartphone生產表現優於去年同期

2021/02/25 | PDF

市場研究機構TrendForce最新調查表示，4Q20 smartphone生產表現主要由兩大市場因素支撐。一是受到美國商務部對Huawei加嚴禁令影響...

1Q21 Smartphone市場淡季需求不墜，營收產值可望持平4Q20

2021/02/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，Huawei受到美國商務部加嚴制裁影響，重挫該品牌在2021年smartphone的市場表現...

Xiaomi集團1/14遭美國國防部列中國軍方企業名單評析

2021/01/15 | PDF

美國國防部於1/14擴大將Xiaomi集團等9家中國企業列入與中國軍方有聯繫的黑名單中...

繼Intel之後，Kioxia成為第二間獲得對Huawei出貨許可的記憶體廠商(Vol.2)

2020/12/08 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼Intel在SSD類別獲得出貨許可後...

Honor出售塵埃落定，美國禁令限制仍是最大隱憂

2020/11/17 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，受制於美國商務部的供貨限令，Huawei於11月17日發佈聲明表示...

Qualcomm 11月中旬已取得對Huawei的4G出貨許可，MediaTek月底有望跟進

2020/11/13 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 調查顯示，受制於美國商務部的供貨限令...

部分廠商已取得對Huawei出貨許可；記憶體領域僅Intel的SSD得以對該品牌供貨

2020/10/26 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，Huawei與其IC設計子公司HiSilicon在九月中正式受制於美國商務部供貨限制後...

UMC與美方官司大致塵埃落定，後續將更專注晶圓代工營運發展

2020/10/22 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，UMC於今日(10/22)公告與美國司法部起訴之侵害營業秘密等罪名案件...

據可靠消息來源表示美國將正式把SMIC列入實體清單，衝擊全球半導體供應鏈

2020/09/30 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，路透社於9/4報導，由於美政府懷疑SMIC與中國軍方有合作關係...

Huawei備貨有助於原廠端庫存下降，短期內eMMC及UFS跌幅略為收斂

2020/09/22 | PDF

全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，先前受到新一波對Huawei的禁令影響...