研究報告

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後疫情時代與地緣政治下，5G搭載與HPC需求穩健，晶圓代工供貨持續吃緊

發佈日期

2021-04-14

更新頻率

不定期

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察表示，Covid-19疫情已深深改變人們的生活習慣、工作型態與消費行為...

報告分類: 晶圓製造/代工

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