2026年伺服器市場受惠於美中CSP強勁需求，AI伺服器出貨將顯著增長。NVIDIA與Google自研晶片為主要動能，帶動液冷技術普及。通用型伺服器亦迎來換機潮，惟需留意PCB等關鍵零組件長交期帶來的供應鏈瓶頸。
Google與Amazon憑藉自研晶片優勢，在AI算力成本效益上領先同業。Google採短期高強度建置策略以消化積壓訂單；Amazon則依靠零售現金流支撐極高的AI資本密集度，構築資料中心霸權。兩者皆致力於將技術優勢轉化為實體壁...
隨著雲端大廠加速自研CPU部署及NVIDIA推動整合式方案，Arm架構正逐步侵蝕x86伺服器市場優勢。受惠於針對AI與雲端優化的Neoverse平台，加上軟硬體生態整合成熟，Arm將成為資料中心硬體架構不可逆的重要發展趨勢。
此報告指出，Google、AWS等雲端巨頭對HBM的需求顯著增長，HBM容量與部署在各代晶片上持續提升；META與Huawei逐步成為新興買方，HBM需求預期穩步走高，推動產業景氣改善。
本報告聚焦北美與中國CSP業者今年的AI資料中心全球佈局，美系業者持續全球部署，並加大對美投資。而中國業者除了維持在地化，也透過自研晶片外擴全球。而雙方未來都將能源穩定性擺在首要位置。
本期市場快訊聚焦CSP與企業OEM市場新趨勢，更新全球伺服器需求展望。北美CSP於資料中心與AI基礎建設顯著增長，推動全球伺服器出貨微幅上修，展望後續動能。AI伺服器以NVIDIA等為主，CSP與OEM供應鏈活躍。
雲端資料中心擴建帶動電力及液冷供應鏈升級，BBU鋰電池及液冷架構成核心趨勢，相關電源與散熱廠商迎接新成長機會。
本期聚焦伺服器ODM、CPU、GPU及散熱供應鏈關鍵變化。AI伺服器成為重點，各大CSP持續下單，ODM準備新平台，Meta與Google積極自研ASIC及CPU，相關散熱需求同步提升，但地緣風險持續影響市場展望。
Google DeepMind於2025年6月下旬推出新模型Gemini Robotics On-Device，進一步將自家Gemini 2.5的多模態能力嵌入至終端裝置，該模型以終端推理為設計核心，期能讓人型機器人在無通訊或雲端連接的環境，仍可透過語言...
雲端巨頭加速自研AI ASIC，推升市場規模與開案量。因應自家需求及地緣政治，ASIC佔比將提升，主要雲端業者新一代ASIC預計2026年放量，為關鍵成長年。
