記憶體供給持續向AI伺服器傾斜，移動DRAM供應占比壓縮至新低，2027年全球智慧手機產量面臨結構性萎縮，品牌普遍悲觀，僅華為憑藉鴻蒙生態擴張逆勢增長，產業進入量縮、價揚、利薄的新常態。
高價記憶體時代短期內難以終結，預估2Q26全球smartphone市場開始進入產出調整期。具備規模經濟、集團資源與高階產品溢價能力的品牌，可望在這場淘汰賽中脫穎而出；反觀以中低階產品銷售為主的品牌，則須嚴肅面對生存...
2025年起記憶體價格暴漲，致2026年全球手機產量面臨雙位數衰退，並重塑市場版圖。蘋果與三星憑藉資金與高階定位優勢，逆勢擴張市占；反觀主打高性價比的中系品牌（HOVX）因成本倍增，被迫大幅減產保現。此外，華為挾...
2026年第二季全球伺服器市場動態與展望
全球主要CSP積極擴大AI基礎設施投資，Google及Microsoft各以TPU及GPU整櫃為主力，中系ByteDance、Alibaba、Tencent則在地緣管制下多元布局本土及自研AI方案，帶動整體伺服器市場持續強勁成長。
2025 年全球 smartphone 生產表現呈溫和成長；其中Samsung 與Apple 市占並列第一。不過，隨記憶體價格大幅上揚，2026年整體生產規模將明顯下修，品牌因產品結構不同，將呈現兩極分化。整體而言，記憶體超級漲價周期...
受限於先進封裝與記憶體產能緊缺，且資源優先分配予新世代平台，NVIDIA H200額外供應空間有限。雖該產品瞄準中國市場，但受地緣政治影響，中國正加速推動晶片自主化及互聯網巨頭自研ASIC，預期本土供應鏈市占將持續...
2025年全球smartphone出貨量年增微幅，其中中國市場占全球近1/4份額。該市場同樣呈現品牌高度集中的趨勢，前五大品牌合計市占突破八成。展望明年，中國市場在補貼效益消減或取消的影響下，可能面臨衰退。
此報告指出，Google、AWS等雲端巨頭對HBM的需求顯著增長，HBM容量與部署在各代晶片上持續提升；META與Huawei逐步成為新興買方，HBM需求預期穩步走高，推動產業景氣改善。
2025年全球第6-10名手機品牌為Transsion、Honor、Lenovo、Huawei與Google。其中Transsion因銷售市場競爭加劇及記憶體供應短缺而略有下修；Honor亦受記憶體供應短缺干擾，導致海外銷售略有下滑。記憶體方面，Samsung...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼2024年11月初「華為白手套事件」後，TSMC自主性針對7nm(含)以下中國客戶提高KYC...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，4Q21 server DRAM採購力道較3Q21明顯增加。雖然買方庫存明顯提高，且長短料問題仍未解決...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，時序來到九月上旬，原廠與各大客戶對於3Q21的合約價皆已大致底定...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，在預期受惠Huawei市占釋出、及全球foundry產能吃緊所導致的零組件缺貨影響下...
市場研究機構TrendForce最新調查表示，4Q20 smartphone生產表現主要由兩大市場因素支撐。一是受到美國商務部對Huawei加嚴禁令影響...
