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2026年AI晶片展望：NVIDIA轉型與中國自主化
發佈日期
2026-01-06
更新頻率
不定期
報告格式
受限於先進封裝與記憶體產能緊缺，且資源優先分配予新世代平台，NVIDIA H200額外供應空間有限。雖該產品瞄準中國市場，但受地緣政治影響，中國正加速推動晶片自主化及互聯網巨頭自研ASIC，預期本土供應鏈市占將持續擴大。
重點摘要
- 供應鏈產能瓶頸： 因先進製程、CoWoS封裝及HBM記憶體產能高度吃緊，且優先分配給Blackwell等新平台，H200擴產難度高。
- 產品策略轉向： NVIDIA策略重心已轉向新世代平台與機櫃級方案，H200主要定位為針對中國市場的過渡型產品，非未來銷售主力。
- 中國自主化趨勢： 中國政策強力扶植本土晶片商（如Huawei），加上大型企業自行開發ASIC晶片以分散風險，將加速晶片國產化進程。
目錄
- 前言
- 2026 Projection on Distribution of H200 Demand
- Distribution of NVIDIA's High-End GPUs by Series, 2026
- 先進製程及CoWoS產能吃緊且優先分配新平台，預期H200額外供給量有限
- Projected CoWoS Product Mix of TSMC (1Q24-4Q26)
- 記憶體產能高度吃緊，將限制NVIDIA HBM3e 8hi加單彈性
<報告頁數：6>
報告分類: 晶圓製造/代工 , AI Server/HBM/Server
