華邦電以十多億美元併購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業，預計明年下半年交割。此舉取得車用認證與高容量產品，合併市占率大幅提升並躍居全球第一，月產能大幅擴增，帶動產業由多強並立轉為單一龍頭，強化車用與人工智慧...
PC DRAM季度合約價持續上漲但升幅收斂，買賣雙方陷入僵持。受伺服器需求擠壓影響，原廠未來產能將顯著縮減；需求端則因終端售價上揚抑制消費，筆電出貨大幅下滑。買方對價格高度敏感且積極抵制大幅調漲，惟原廠掌控...
受惠AI伺服器需求，第三季記憶體合約價維持漲勢。惟受基期已高、消費電子端成本達極限與需求下修影響，整體漲幅將收斂。
受惠於低價筆電銷售強勁引發庫存回補，加上伺服器需求積極追料，原廠庫存處於低位，合約價議價能力持續偏向賣方。第二季合約價預估季漲幅顯著提升，且第三季與第四季預期將維持增長態勢。
本報告包含全球及中國地區全面的市場更新，深入闡述特定區域的市場格局和市場規模，並提供了長期預測。
本報告提供全面的全球積體電路和半導體市場分析，涵蓋各種應用和產品類型，並預測積體電路和半導體行業的形勢。
PC DRAM本季合約價續漲但動能已較前期收斂。因高昂成本衝擊終端電腦換機需求，出貨展望遭下修。供應商提早報價且不再輪番喊漲，使商談氣氛降溫並脫離極端賣方市場。現貨端因庫存充足轉趨盤整，長約則顯示未來價格將...
受AI伺服器強勁需求帶動，記憶體原廠將產能全面轉向高階與企業級產品，導致消費型電子供應遭嚴重排擠。儘管終端消費市場因成本大增而面臨出貨下修與規格降級壓力，但在供給緊缺下，合約價將維持強勁漲勢。
1Q26受AI伺服器強勁需求驅動，記憶體產業確立賣方市場。原廠產能重押高毛利伺服器應用，導致供給結構性短缺。PC與消費端雖處淡季，仍因產能排擠效應面臨缺貨，DRAM與NAND Flash全線產品價格將顯著上揚。
集邦科技預測，2026年記憶體市場將因AI伺服器需求強勁與供應商利潤導向，而迎來結構性漲價。原廠產能向高毛利應用傾斜，排擠其他應用供給，導致DRAM及NAND Flash價格全面上揚，儘管消費端需求疲弱。
4Q25記憶體漲價動能延續，主因AI需求強勁、供應商重利潤限產。伺服器DRAM及企業級NAND Flash受美系CSPs提前採購、HDD短缺影響，漲幅顯著，舊製程產品供給尤為緊俏。
2025年第二季PC DRAM合約價持續上漲，供需變化使DDR4價格漲幅高於DDR5，原廠減供及市場提前備貨推升價格，3Q25 DDR4甚至超越DDR5。Nanya供應增加也帶動整體市價上揚。
3Q25記憶體市場因供給緊縮與旺季效應，舊規格如DDR4價格大漲，新品漲勢有限。NAND Flash上漲收斂，僅企業級產品動能強。供應商策略產能調整及各類需求疊加，推升整體記憶體價格高於預期。
自今年3月起，wafer價格開始走揚，兩個月內主流大容量晶圓平均價格累計上漲約19%。由於短時間內漲勢過快，市場買方開始出現觀望情緒...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，原廠自去年底啟動的減產策略已在本月進一步發酵，並因利潤導向將產能傾向高毛利產品...
