NVIDIA Rubin

全球CPX與Rubin整合：GDDR7與伺服器市場前瞻

2025/09/17 | PDF

因地緣政治影響，RTX PRO特規版在中國前景有待觀察尚在等待放量中；CPX將採用GDDR7記憶體並提升容量，與以HBM為主的 Rubin GPU互補，惟短期仍以現有方案為主。

HBM市場快訊 - 2025年9月16日

2025/09/16 | PDF

NVIDIA Rubin平台預計於2026年中至下半年完成封裝與伺服器裝配，HBM4送樣、認證及量產需提前完成。為因應AMD競爭，NVIDIA推升HBM4規格。

NVIDIA GTC2025釋出將推出下一代B300、Rubin、Vera等晶片，並從GB NVL72往更緊湊型VR NVL144及Rubin Ultra NVL576，將推升Memory、液冷散熱及CPO網通進展

2025/03/19 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，NVIDIA於此次GTC 2025中針對多項雲端...