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HBM市場快訊 - 2025年9月16日
發佈日期
2025-09-16
更新頻率
每月
報告格式
NVIDIA Rubin平台預計於2026年中至下半年完成封裝與伺服器裝配，HBM4送樣、認證及量產需提前完成。為因應AMD競爭，NVIDIA推升HBM4規格。
重點摘要
- NVIDIA 面對 AMD 的競爭壓力，推升HBM4規格與速率，並降低客製化以促進量產與供應鏈學習。
- HBM4傳輸速率提升，base die節點優勢下三星較為有利；Micron與SK hynix需透過前後段微調以追趕。
- 供應商認證策略與階段審核將影響產量與出貨時程，可能採取分階段開放認證。
- 2026年HBM4市場格局預期：SK hynix仍居最大，但Samsung與Micron份額受送樣表現影響；若份額不足，或轉向替代產品以化解產能。
目錄
- 前言
- AMD競爭威脅推動NVIDIA嘗試調升HBM4規格
- 傳輸速度規格提升下，Samsung優勢凸顯，而Micron呈現劣勢，9-10月為產品調整窗口期
- Suppliers' Respective Roadmaps for Advancing Bandwidths of HBM Products
- 規格提升與否仍存在變數，供應商生產策略時間預計落於1H26
<報告頁數：2>
報告分類: AI Server/HBM/Server
