TrendForce調查顯示，NVIDIA就Rubin Ultra的HBM規格評估仍未定案，需權衡HBM容量，反映DRAM供需吃緊延續，市場預期HBM合約價格將顯著上漲，供應商議價權持續強化。
三大HBM4原廠驗證進度出現分歧，Samsung領先出貨帶動市占大幅提升，SK hynix因延遲下修出貨，Micron影響有限，2026年HBM4市占格局顯著重組。
NVIDIA逐步推進800V HVDC Power Rack方案，VR200世代仍以In Rack PSU為主，Rubin Ultra起才將大量採用；與此同時，北美資料中心因電網與設備交期瓶頸，建置進度面臨遞延風險。
2027年HBM供應談判持續延宕，原廠主導漲價態勢明確；NVIDIA調整SOCAMM規格為供應端妥協，整體HBM需求基本盤不受影響，雙引擎驅動格局持續。
NVIDIA FY1Q27營收創高，Data Center占比首度突破九成二；今年將主推GB/VR Rack整櫃方案，挹注液冷與HBM供應鏈進入長期結構性成長循環。
北美超大規模CSP業者資本支出持續擴張，挹注AI與通用型伺服器出貨同步成長，市場呈現GPU與ASIC雙引擎驅動格局，ODM廠商出貨展望全面上修，液冷散熱滲透率攀升，新世代平台陸續登場，產業成長動能可望延續。
全球AI伺服器市場2026年延續強勁成長，雲端業者擴大資本支出並加速自研ASIC布局。輝達Blackwell與Rubin主導高階GPU，機櫃級方案占比顯著提升。CoWoS、HBM與液冷成為供應鏈關鍵焦點，地緣風險仍為主要變數。
AI伺服器需求持續強勁，GB系列主導上半年出貨，Rubin平台3Q後接棒；ASIC成長受延遲影響，GPU仍佔大宗；零組件短缺制約通用伺服器成長；液冷供應鏈競爭格局加速分化。
NVIDIA為防堵雲端廠自研晶片競爭，全面升級AI工廠佈局，推出涵蓋GPU、CPU與LPU的整機櫃方案，雙向通吃訓練與推理市場。透過解耦合架構、光學互連及軟硬體生態系，精準解決能效瓶頸並鞏固霸主地位。
NVIDIA受惠雲端AI需求，營收與資料中心占比雙創歷史新高。北美CSP為主要動能，新一代GB系列成主流帶動液冷普及過半。惟HBM4驗證進度分歧恐遞延Rubin平台放量，且高階晶片輸中仍具地緣政治高度不確定性。
Samsung因製程優化解決過熱問題，在HBM4驗證進度上領先；SK hynix雖經改版重送，但憑藉既有合作基礎預計仍將佔據供應大宗；Micron進度相對稍緩。考量AI強勁需求與產能吃緊，預期NVIDIA將採納三家供應商以確保Rubin平...
本報告聚焦NVIDIA資料中心成長與整櫃解決方案趨勢，強調以大型架構與液冷為核心的創新動力，並留意地區市場與風險。
Q4電子業需求兩極化，消費弱AI強。節慶備貨降溫，供應商轉向布局2026年AI平台。NVIDIA新架構將大幅提升MLCC用量，且因高分子電容漲價引發BOM變更，MLCC成未來關鍵。
北美雲端巨頭正大幅上調資本支出，預計未來兩年將迎來AI基礎設施投資高峰。業者正轉向大規模、長週期的投資策略，重點佈局高階GPU機櫃方案與加速發展自研AI ASIC晶片，以鞏固市場地位並推動AI伺服器需求持續高速擴張...
本期伺服器市場觀察顯示北美雲端需求為成長主軸，企業採購保守，AI伺服與高效散熱為重點。主要供應商如Compal與Supermicro聚焦AI伺服與新型機櫃，並留意中東區域機會與美洲產能布局對出貨時程的影響。
