NVIDIA Vera CPU

2027年HBM合約價格談判膠著,漲價與需求同步走強 | TrendForce 集邦科技

2027年HBM合約價格談判膠著,漲價與需求同步走強

2026/06/09 | PDF

2027年HBM供應談判持續延宕,原廠主導漲價態勢明確;NVIDIA調整SOCAMM規格為供應端妥協,整體HBM需求基本盤不受影響,雙引擎驅動格局持續。

AI Server強勢吸納LPDRAM產能,揭示供需緊張將成常態 | TrendForce 集邦科技

AI Server強勢吸納LPDRAM產能,揭示供需緊張將成常態

2026/06/05 | PDF

除整櫃方案外,NVIDIA亦積極推廣獨立型Vera CPU,搶攻AI推論市場。然而,考量LPDRAM供應瓶頸,NVIDIA決議調降次世代平台搭載的記憶體模組容量,以確保出貨量能與市占目標。隨著AI應用持續擴大,未來AI server生態系...

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年6月4日 | TrendForce 集邦科技

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年6月4日

2026/06/04 | PDF

TrendForce大幅上修2026年全球伺服器出貨成長預期,AI server需求爆發為主要動能,CSP與企業客戶需求強勁,成長態勢有望延續至2027年。供應鏈液冷化加速,各ODM廠積極擴產。

Arm AGI CPU崛起:AI資料中心架構重組與市場版圖重劃 | TrendForce 集邦科技

Arm AGI CPU崛起:AI資料中心架構重組與市場版圖重劃

2026/04/02 | PDF

Arm推出自研AGI CPU,由IP供應商升級為平台參與者,鎖定AI資料中心與Agentic AI工作負載,加速侵蝕傳統x86市場,推動Arm架構滲透率顯著提升。

2026-2030 NVIDIA AI展望:GPU至LPU整機櫃佈局與推理趨勢 | TrendForce 集邦科技

2026-2030 NVIDIA AI展望:GPU至LPU整機櫃佈局與推理趨勢

2026/03/17 | PDF

NVIDIA為防堵雲端廠自研晶片競爭,全面升級AI工廠佈局,推出涵蓋GPU、CPU與LPU的整機櫃方案,雙向通吃訓練與推理市場。透過解耦合架構、光學互連及軟硬體生態系,精準解決能效瓶頸並鞏固霸主地位。

NVIDIA GTC2025釋出將推出下一代B300、Rubin、Vera等晶片,並從GB NVL72往更緊湊型VR NVL144及Rubin Ultra NVL576,將推升Memory、液冷散熱及CPO網通進展 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA GTC2025釋出將推出下一代B300、Rubin、Vera等晶片,並從GB NVL72往更緊湊型VR NVL144及Rubin Ultra NVL576,將推升Memory、液冷散熱及CPO網通進展

2025/03/19 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,NVIDIA於此次GTC 2025中針對多項雲端...

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