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2027年HBM合約價格談判膠著，漲價與需求同步走強
發佈日期
2026-06-09
更新頻率
不定期
報告格式
2027年HBM供應談判持續延宕，原廠主導漲價態勢明確；NVIDIA調整SOCAMM規格為供應端妥協，整體HBM需求基本盤不受影響，雙引擎驅動格局持續。
重點摘要
- 談判膠著、漲幅可期：2027年HBM供應談判延宕，反映原廠力推大幅調漲，HBM合約價料大幅走升以使單片晶圓產值追平conventional DRAM水準。
- NVIDIA規格調整屬供應妥協：Vera Rubin SOCAMM容量下修，屬供應端限制所致，非需求下修；每台server的HBM content不受影響。
- LPDRAM供應同步吃緊：三大原廠對NVIDIA的LPDRAM初步配額不足六成，顯示DRAM整體供不應求情勢持續延燒。
- 雙引擎撐起需求高檔：NVIDIA Rubin Ultra大幅提升單GPU HBM容量，Google TPU等AI ASICs需求同步放量，HBM需求動能延續強勢。
目錄
- 2027年HBM供應談判膠著，隱含原廠力推大幅調漲之訴求， HBM合約價料將大幅上漲
- NVIDIA下修Vera Rubin Superchip搭載之SOCAMM單條容量，以確保Vera CPU及AI server出貨量，HBM需求基本盤不受影響
- 2027年NVIDIA與AI ASICs雙引擎驅動，HBM需求動能延續高檔
- Output Value per Wafer for HBM, 1Q25-4Q26
- ASP per GB for HBM, 1Q25-4Q26
<報告頁數：4>
報告分類: AI/HBM/Server
