輝達

2025年隨NVIDIA GB200機櫃的量產出貨,液冷散熱零組件供應商Auras等對於相關產品線持高度成長之樂觀態度 | TrendForce 集邦科技

2025年隨NVIDIA GB200機櫃的量產出貨,液冷散熱零組件供應商Auras等對於相關產品線持高度成長之樂觀態度

2024/11/15 | PDF

Auras近期於法說會釋出對於明年受惠於液冷散熱零組件出貨拉升而帶動整體業務成長的樂觀展望...

NVIDIA Blackwell推出在即,並新增B300系列,帶動液冷散熱供應鏈出貨,預計2025年NVIDIA GB200 NVL72機櫃方案將以液對氣(L2A)型式為主流散熱方案 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA Blackwell推出在即,並新增B300系列,帶動液冷散熱供應鏈出貨,預計2025年NVIDIA GB200 NVL72機櫃方案將以液對氣(L2A)型式為主流散熱方案

2024/10/30 | PDF

據全球市場研調機構集邦科技TrendForce調查,NVIDIA的GB200機櫃方案即將於年底出貨,首波出貨對象為美系大型CSPs業者...

NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列,估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強,將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列,估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強,將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展

2024/10/03 | PDF

TrendForce觀察,全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗,若單就GPU AI server市場,預估2024年NVIDIA占比約近9成...

隨NVIDIA Blackwell推出及ASIC晶片規格升級將促供應鏈競相投入液冷,估2025年AI伺服器晶片的液冷滲透率可達20-30% | TrendForce 集邦科技

隨NVIDIA Blackwell推出及ASIC晶片規格升級將促供應鏈競相投入液冷,估2025年AI伺服器晶片的液冷滲透率可達20-30%

2024/09/11 | PDF

據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,2024年全球AI server市場需求依強,主要成長動能來自於NVIDIA及CSPs自研AI晶片...

NVIDIA FY2Q25整體營收逾翻倍成長,主由Hopper GPU需求提升帶動,Blackwell新平台仍有散熱議題待解恐有出貨遞延風險 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA FY2Q25整體營收逾翻倍成長,主由Hopper GPU需求提升帶動,Blackwell新平台仍有散熱議題待解恐有出貨遞延風險

2024/08/29 | PDF

據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,受惠於大型CSPs業者、OEMs等對Hopper GPU平台、資料中心高速網絡方案等較強需求...

NVIDIA規劃推出B200A晶片,產品多元發展將有助於提升客戶採購意願,且將進一步推升HBM3e 12hi明年的採購比重 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA規劃推出B200A晶片,產品多元發展將有助於提升客戶採購意願,且將進一步推升HBM3e 12hi明年的採購比重

2024/08/06 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,AI市場仍處於高速增長期,無論是GPU供應商或是CSPs...

預期2025年NVIDIA高階GPU產品線需求仍強YoY將達55%,並新規劃B200A主打OEMs客群多元拓展 | TrendForce 集邦科技

預期2025年NVIDIA高階GPU產品線需求仍強YoY將達55%,並新規劃B200A主打OEMs客群多元拓展

2024/08/05 | PDF

全球市場研究機構集邦科技TrendForce預估2024年AI市場仍呈現高度成長,全球AI晶片將達...

預期2025年NVIDIA Blackwell GPU將成主力占近8成3,帶動液冷散熱供應鏈成長 | TrendForce 集邦科技

預期2025年NVIDIA Blackwell GPU將成主力占近8成3,帶動液冷散熱供應鏈成長

2024/07/23 | PDF

全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,NVIDIA將於2024年底前推出新一代平台Blackwell,並於2025年正式放量...

AMD及NVIDIA領銜,推動PC CPU、PMIC、AI GPU轉換至FOPLP,力求降低成本、擴大晶片封裝尺寸 | TrendForce 集邦科技

AMD及NVIDIA領銜,推動PC CPU、PMIC、AI GPU轉換至FOPLP,力求降低成本、擴大晶片封裝尺寸

2024/06/27 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,在2Q24期間,AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者,洽談以FOPLP技術進行晶片封裝...

隨GPU短缺獲解NVIDIA FY1Q25資料中心營收占比達87%,AI伺服器客群除CSPs將再拓展至主權雲等需求 | TrendForce 集邦科技

隨GPU短缺獲解NVIDIA FY1Q25資料中心營收占比達87%,AI伺服器客群除CSPs將再拓展至主權雲等需求

2024/05/24 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,NVIDIA於2024年主要成長來源同時來自於北美大型CSPs業者、品牌商以及各國政府專案等需求...

HBM3e 2H24後漸成主流,Samsung供應時間點為關鍵 | TrendForce 集邦科技

HBM3e 2H24後漸成主流,Samsung供應時間點為關鍵

2024/04/19 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察,隨著NVIDIA及AMD的GPU規格演進,推動主流HBM規格自H100、MI300系列的所搭載的HBM3...

NVIDIA力推GB200整櫃方案主攻CSPs將具突破性,估HBM3e 2H24後漸成主流 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA力推GB200整櫃方案主攻CSPs將具突破性,估HBM3e 2H24後漸成主流

2024/04/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,NVIDIA於2024年GTC大會後,最受市場矚目焦點為新一代平台Blackwell...

預期美禁令下,將促2024年中國AI市場提升採國內自主AI晶片比例 | TrendForce 集邦科技

預期美禁令下,將促2024年中國AI市場提升採國內自主AI晶片比例

2024/03/05 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,NVIDIA近日所發布FY4Q24財報表現亮眼,整體營收達22.1Bn USD,較去年同期提升265%...

受北美大型CSPs等強勁需求驅動,NVIDIA FY4Q24資料中心營收成長逾400% | TrendForce 集邦科技

受北美大型CSPs等強勁需求驅動,NVIDIA FY4Q24資料中心營收成長逾400%

2024/02/23 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,NVIDIA主要受惠於北美雲端業者積極發展生成式AI、建置大型語言模型(LLM)基礎設施等需求帶動...

受惠雲端AI Server動能,NVIDIA FY3Q24資料中心營收高達8成,惟中國在美禁令下將有隱憂 | TrendForce 集邦科技

受惠雲端AI Server動能,NVIDIA FY3Q24資料中心營收高達8成,惟中國在美禁令下將有隱憂

2023/11/22 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,受惠於雲端及企業用戶對生成式AI、建置大型語言模型(LLMs)基礎設施需求帶動,由NVIDIA最新發布的FY3Q24財報資料顯示...

聯絡我們


聯絡我們