近期NAND Flash晶圓合約價漲勢顯著收斂。因成本高企且終端消費疲軟，模組廠採購轉趨消極，呈現價高量縮。主流與大容量品項漲幅放緩，僅傳統低容量因供給極缺維持強漲。遇傳統淡季若需求未復甦，價格恐面臨橫盤整理，...
受AI邊緣運算需求爆發與原廠成熟製程減產雙重發酵影響，本月NAND Flash市場迎來價格狂飆。SLC因供給告急引發恐慌性備貨，呈現罕見劇烈漲幅；MLC亦在庫存枯竭下維持強勁上漲。短期內供給失衡難解，報價預期將持續攻堅...
美伊戰事延燒推升能源成本與通膨，全球供應鏈受AI需求與地緣政治影響，被動元件產業面臨產能調整壓力。日韓供應商轉向高階AI應用，消費類需求疲弱導致定價策略分歧，部分廠商試探性漲價以優化利潤。
受人工智慧熱潮帶動企業級儲存需求爆發影響，原廠產能嚴重傾斜，導致消費性記憶體面臨極度缺貨，合約價呈現翻倍飆升。然終端消費疲軟且買方成本壓力已達極限，預估下一季在買氣受挫下，價格漲幅將大幅收斂。
受AI與通用伺服器需求共同驅動，企業級SSD陷入嚴重供需缺口，帶動合約價持續大漲。同時，為解決AI推論高成本痛點，原廠加速推出低延遲高效能SSD，促使儲存架構轉型並開創高毛利藍海。
中東戰事僵持與通膨壓力加劇，促使OEMs提前拉貨搶佔市場，但定價策略出現分歧。全球經濟面臨系統性風險，高利率延續影響消費與資本支出，電子產業需求結構轉變。MLCC市場高階需求穩健，供應商調整產能優化利潤，下半...
TrendForce集邦科技鋰電研究處對中國市場鋰離子電池產業鏈主要產品價格走勢進行追踪，覆蓋鋰、鈷、鎳、正/負極材料、隔膜、電解液、銅箔/鋁箔、電池芯等關鍵產品
AI伺服器對低功耗記憶體需求激增，引發嚴重產能排擠。智慧手機品牌喪失採購議價優勢，面臨高成本壓力。為應對結構性變局，手機廠須調整售價，並加速軟硬體整合以降低依賴，於高價時代突圍。
Samsung於3月中提前拋出2Q26報價，漲幅遠超市場預期。TrendForce 認為此舉主要加速消費終端下修，以便釋出生產空間給高毛利與戰略產品。近期現貨價走弱，反映的是消費型產品無力承受成本而下修生產計劃，通路拋售去...
全球 SiC 市場正處於由產能擴張轉向技術升級的關鍵調整期。受電動汽車高壓平台普及帶動，產業重心從純技術驅動轉向成本與規模競爭。八英吋晶圓量產能力成為供應鏈門檻，中國廠商雖加速本土替代並進軍全球，但在高端...
AI應用爆發促使大廠加速關閉傳統MLC產線以轉進先進製程，導致嚴重供給斷層。受限設備交期遞延，台系廠商無法擴產填補。預期合約價將迎來巨幅飆漲，且因具稀缺性，長期價格將維持高檔難跌。
伺服器記憶體受原廠庫存見底影響，合約價持續大幅攀升。雖短期漲勢強勁，但隨買方成本壓力漸增，後續漲幅將收斂。受限零組件短缺，整機出貨受抑；基於未來供不應求共識，全球買方正積極以預付款換取長約保障。
受國際大廠退出成熟製程影響，利基型記憶體供給收斂且外溢訂單湧現。因產能排擠，低容量產品供給緊俏帶動價格領漲。台系廠憑轉單優勢強勢拉升報價以弭平客戶價差，韓系大廠則持穩。整體市場受缺貨支撐，維持強勢看多...
第二季MLCC價格整體持穩，僅部分高容特規微調，供貨穩定優先。全球局勢推升成本，AI需求強勁對比消費電子溫和，日韓廠調整產能，潛在短缺風險浮現。
受供給緊縮影響，PC DRAM合約價劇烈飆漲，下季報價提早啟動。整機成本上揚衝擊終端需求。原廠優先供貨品牌廠使長約門檻提高；但通路需求疲軟導致現貨價轉跌，呈現合約與現貨價分歧趨勢。
