研究報告

2D MLC 記憶體供給斷層:2026 價格海嘯與長線價格趨勢

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發佈日期

2026-04-01

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更新頻率

不定期

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AI應用爆發促使大廠加速關閉傳統MLC產線以轉進先進製程,導致嚴重供給斷層。受限設備交期遞延,台系廠商無法擴產填補。預期合約價將迎來巨幅飆漲,且因具稀缺性,長期價格將維持高檔難跌。

重點摘要

  • 產能結構斷層:AI應用帶動先進製程需求,原廠為優化空間資源,加速淘汰傳統MLC產線。
  • 擴產面臨阻礙:即便同業欲搶占舊品市場,但上游設備交期嚴重延遲,短期無法釋放新產能。
  • 價格巨幅飆漲:供給急遽萎縮引發價格海嘯,嚴重衝擊工業與車用電子供應鏈。
  • 長期高價常態:傳統產能縮減具不可逆性,該產品將因高度稀缺性,長期維持高成本常態。

目錄

  1. 產能結構性斷層:原廠加速退出 2D產能,預期 2Q26 MLC 合約價將迎來100%以上漲幅
    • Output Bit of MLC
    • Projected Price Hikes on 2D Products
  2. 2D NAND產品具有獨特性,長期價格展望價格鈍化與長期高檔

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Output Bit of MLC


報告分類: NAND Flash




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