2D MLC 記憶體供給斷層:2026 價格海嘯與長線價格趨勢
發佈日期
2026-04-01
更新頻率
不定期
報告格式
AI應用爆發促使大廠加速關閉傳統MLC產線以轉進先進製程,導致嚴重供給斷層。受限設備交期遞延,台系廠商無法擴產填補。預期合約價將迎來巨幅飆漲,且因具稀缺性,長期價格將維持高檔難跌。
重點摘要
- 產能結構斷層:AI應用帶動先進製程需求,原廠為優化空間資源,加速淘汰傳統MLC產線。
- 擴產面臨阻礙:即便同業欲搶占舊品市場,但上游設備交期嚴重延遲,短期無法釋放新產能。
- 價格巨幅飆漲:供給急遽萎縮引發價格海嘯,嚴重衝擊工業與車用電子供應鏈。
- 長期高價常態:傳統產能縮減具不可逆性,該產品將因高度稀缺性,長期維持高成本常態。
目錄
- 產能結構性斷層:原廠加速退出 2D產能,預期 2Q26 MLC 合約價將迎來100%以上漲幅
- Output Bit of MLC
- Projected Price Hikes on 2D Products
- 2D NAND產品具有獨特性,長期價格展望價格鈍化與長期高檔
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報告分類: NAND Flash