價格趨勢

2026年9月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2026年9月伺服器模組價格

2026/09/30 | PDF

美系雲端業者追加需求強勁並推高長約價格區間,帶動伺服器記憶體合約價持續上揚;反之,中系業者因資金短缺轉向低容量產品。原廠彈性轉產高單價伺服器產品,加上部分長約價格天花板調升與追加訂單溢價,預估四季合約...

2026年9月DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年9月DRAM合約價格

2026/09/30 | PDF

記憶體合約價平穩,預期後續漲幅將擴大。供應端因韓系與台系原廠轉產伺服器應用,導致PC規格顆粒極度稀缺,二手市場供給亦受限。需求端受惠晶片供給改善與通路備貨帶動出貨優於預期,系統廠積極拉貨累積庫存並調配成...

2026年9月MLCC價格 | TrendForce 集邦科技

2026年9月MLCC價格

2026/09/30 | PDF

美伊衝突與通膨壓力促使聯準會升息,消費電子需求轉弱致低階MLCC報價下滑,高階AI規格則因供貨偏緊維持堅挺;村田停產低毛利品項後,台陸廠將在三年緩衝期內逐步承接常規訂單,市場呈現兩極化格局。

2026年9月利基型DRAM價格 | TrendForce 集邦科技

2026年9月利基型DRAM價格

2026/09/30 | PDF

現階段消費型記憶體價格逼近買方承載極限,近期合約價微幅收高,且高低價差略有收斂。展望未來,受原廠產能轉向先進產品影響,成熟產品供給持續收縮;加上伺服器儲存元件需求增強,市場供不應求缺口仍將延續,價格可...

2026年9月NAND Flash Wafer合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年9月NAND Flash Wafer合約價格

2026/09/30 | PDF

受消費終端疲弱影響,NAND Flash Wafer價格高檔滯漲。雖然企業級需求受AI帶動,但消費端庫存積壓,原廠透過搭售調適。買方追價意願極低,僅個別規格微漲,整體橫盤盤整,若消費去化持續不如預期,後市價格面臨回檔風...

2026年9月NAND Flash合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年9月NAND Flash合約價格

2026/09/30 | PDF

因原廠產能轉向高層數製程,利基型NAND Flash價格仍高檔震盪。受買方成本壓力與供給差異影響,SLC小容量漲速明顯放緩,高容量則獲車用及網通剛性需求支撐維持動能;MLC因供給極度稀缺且價格逢天花板,整體陷入橫盤盤...

2027 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析- 數據庫 | TrendForce 集邦科技

2027 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析- 數據庫

2026/09/29 | EXCEL

TrendForce洞察全球 LED 顯示屏產業趨勢,涵蓋Micro/Mini LED 顯示屏、LED戶外顯示屏、LED一體機、虛擬拍攝、電影院LED顯示屏、LED租賃顯示屏、驅動IC、控制器系統及電源等領域。追蹤數十家LED顯示屏產業鏈相關廠商...

2027 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析 | TrendForce 集邦科技

2027 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析

2026/09/29 | PDF

TrendForce洞察全球 LED 顯示屏產業趨勢,涵蓋Micro/Mini LED 顯示屏、LED戶外顯示屏、LED一體機、虛擬拍攝、電影院LED顯示屏、LED租賃顯示屏、驅動IC、控制器系統及電源等領域。追蹤數十家LED顯示屏產業鏈相關廠商...

Smartphone市場快訊 - 2026年9月24日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年9月24日

2026/09/24 | PDF

COMPUTEX揭示Agentic AI時代來臨,記憶體地位全面提升。LPDRAM切入Server並排擠smartphone資源,供應仍吃緊;NAND介面加速升級。高價常態化下,中小品牌受排擠,大者恆大加劇。

2026年第四季記憶體價格展望 | TrendForce 集邦科技

2026年第四季記憶體價格展望

2026/09/24 | PDF

受CSP追加採購帶動,4Q26 DRAM與NAND Flash合約價延續上漲,惟漲勢由AI單引擎主導。原廠產能持續傾斜server與HBM,排擠消費性應用供給;消費端受成本轉嫁衝擊出貨,僅維持最低採購,各品類漲幅明顯分歧。

QLC SSD 崛起:代理型 AI 驅動 CSP 儲存架構轉型 | TrendForce 集邦科技

QLC SSD 崛起:代理型 AI 驅動 CSP 儲存架構轉型

2026/09/22 | PDF

因應代理型AI發展帶動KV快取需求暴增,雲端服務業者採購轉向高效能QLC固態硬碟。其高密度與低成本優勢,結合「寫少讀多」的作業模式及新型注意力壓縮機制,可有效克服容量瓶頸並降低硬體損耗,成為先進儲存單元的主...

SEMICON Taiwan & CIOE 2026- 紅外線感測與光通訊、紫外線殺菌與感測 | TrendForce 集邦科技

SEMICON Taiwan & CIOE 2026- 紅外線感測與光通訊、紫外線殺菌與感測

2026/09/22 | PDF

SEMICON Taiwan & CIOE 2026 展場直擊涵蓋紅外線感測、紫外線殺菌與感測、光通訊。

NVIDIA Rubin出貨遞延,2027年始放量挑大梁 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA Rubin出貨遞延,2027年始放量挑大梁

2026/09/21 | PDF

NVIDIA高階GPU出貨以Blackwell系列為主力,Rubin平台因HBM4良率與散熱設計等上游整備議題遞延,預計待明年上半年後逐步放量成為主流,同時HBM持續為AI晶片供給瓶頸。

HBM容量下修驅動KV Cache的記憶體需求,8hi穩居主流 | TrendForce 集邦科技

HBM容量下修驅動KV Cache的記憶體需求,8hi穩居主流

2026/09/21 | PDF

AI晶片業者評估下修HBM容量,衝擊集中於推論階段的KV cache配置,並衍生三種調整方式與對應代價;同時推升KV cache offload的記憶體需求,主流業者仍規劃採用供給穩定的8hi HBM,4hi僅適用特定情境。

NOR Flash 產業重組:華邦電併購英飛凌,躍居全球車用與高容量龍頭 | TrendForce 集邦科技

NOR Flash 產業重組:華邦電併購英飛凌,躍居全球車用與高容量龍頭

2026/09/18 | PDF

華邦電以十多億美元併購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業,預計明年下半年交割。此舉取得車用認證與高容量產品,合併市占率大幅提升並躍居全球第一,月產能大幅擴增,帶動產業由多強並立轉為單一龍頭,強化車用與人工智慧...

聯絡我們


聯絡我們