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NVIDIA Rubin出貨遞延，2027年始放量挑大梁
發佈日期
2026-09-21
更新頻率
不定期
報告格式
NVIDIA高階GPU出貨以Blackwell系列為主力，Rubin平台因HBM4良率與散熱設計等上游整備議題遞延，預計待明年上半年後逐步放量成為主流，同時HBM持續為AI晶片供給瓶頸。
重點摘要
- 出貨結構：今年NVIDIA高階GPU出貨以Blackwell系列為主力，占比逼近八成，Rubin因上游整備議題占比下滑。
- 放量展望：Rubin平台預計明年上半年後逐步放量，占比躍升成為主流，Rubin Ultra將於後年推出但初期占比仍小。
- 供給瓶頸：HBM4先進製程良率尚待提升，成為限制NVIDIA晶片出貨成長之關鍵瓶頸。
- 規格調整：原廠評估將HBM4/4e組合自12hi轉向8hi，藉此提升良率並加快供應。
目錄
- 前言
- Projected Distribution of NVIDIA's High-End GPU Shipments by Platform, 2025-2027
- HBM亦為AI晶片供給瓶頸，NVIDIA持續評估調整規格
- NVIDIA Rubin/Rubin Ultra HBM Specifications Under Evaluation
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