AI需求持續推升高階MLCC供需緊俏，代理商端率先調漲消費規產品價格，反映供應商議價能力回升。地緣風險與通膨推升成本，ODM議價空間明顯收斂，下半年高階MLCC價格有望由盤整轉為溫和上行。
由於三大原廠聚焦高階晶片，導致成熟製程利基型DRAM供需嚴重失衡，賣方完全主導市場報價。即便買方採取縮減容量或轉換世代的降規策略，仍無法全面緩解缺貨困境。在網通與AI裝置多元需求的持續拉動下，預期未來供不應...
五月快閃記憶體晶圓市場漲勢大幅趨緩。主因在於晶圓價格高昂，導致下游模組廠面臨沉重的成本與資金壓力。在利潤遭到嚴重壓縮且終端需求跟進乏力的情況下，買方拉貨策略轉趨保守觀望，市場呈現價高量縮的橫盤整理格局...
本月NAND Flash市場因AI邊緣運算、車用與醫療等多元利基應用引爆備貨潮，加諸原廠產能維持低位，使SLC與MLC合約價格續呈強勁漲幅。雖漲勢較上月收斂且進入高點震盪，但在供給短缺與剛性需求雙重支撐下，後市價格預期...
儘管記憶體合約價走勢持續上揚，smartphone品牌為控管金流風險，多半維持在健康庫存水位。觀察市場表現，由於AI server需求強勁，韓、美系原廠正收緊對手機客戶的全年配額，消費型終端的供應緊俏態勢短期內難以根本...
AI基礎建設需求強勁，抵銷消費電子淡季影響，讓日韓MLCC供應商近期營收獲利同步增長。高階產品供需緊俏，中低階出現假性短缺風險，市場呈現兩極化態勢，供應商調整產能聚焦高階。
美伊和談陷入僵局，通膨風險升高，壓抑手機、筆電等消費性電子需求。相對而言，AI伺服器與資料中心建置維持強勁，成為支撐科技產業的主要動能。供應鏈呈現消費疲弱、AI撐盤的分化格局，高階零組件需求轉強，價格訊號...
TrendForce集邦科技鋰電研究處對中國市場鋰離子電池產業鏈主要產品價格走勢進行追踪，覆蓋鋰、鈷、鎳、正/負極材料、隔膜、電解液、銅箔/鋁箔、電池芯等關鍵產品
2025年起記憶體價格暴漲，致2026年全球手機產量面臨雙位數衰退，並重塑市場版圖。蘋果與三星憑藉資金與高階定位優勢，逆勢擴張市占；反觀主打高性價比的中系品牌（HOVX）因成本倍增，被迫大幅減產保現。此外，華為挾...
通膨與戰火交織下，全球經濟前景陰霾，中東衝突擾亂供應鏈，能源價格高漲，消費者信心低迷，抑制購買力。消費電子需求疲弱，ODMs面臨關鍵物料短缺，如CPU供貨不足，生產下滑；然AI需求強勁，產能轉移引發通路預防性...
2Q26 smartphone Mobile DRAM 合約價延續強勢，其中Samsung、Micron率先報價，SK hynix及CXMT則僅提供臨時價格，預估5月完成議價。1H26以降，連續兩季度的高額漲幅使品牌端成本壓力難以消化，不僅2026年smartphone產...
伺服器記憶體因供不應求且原廠庫存觸底，賦予原廠絕對定價優勢，帶動合約價持續大幅上修。儘管原廠將手機產能轉移至伺服器以擴大供給，但受惠於雲端業者持續擴張AI與資料中心資本支出，強勁需求使供給缺口依然龐大，...
PC DRAM本季合約價續漲但動能已較前期收斂。因高昂成本衝擊終端電腦換機需求，出貨展望遭下修。供應商提早報價且不再輪番喊漲，使商談氣氛降溫並脫離極端賣方市場。現貨端因庫存充足轉趨盤整，長約則顯示未來價格將...
成熟製程供需格局正歷經結構性轉變，大廠啟動減產並調整產品組合，搭配AI伺服器與電源管理需求爆發，帶動八吋與十二吋產能利用率回升，代工廠相繼釋出漲價訊號，Tier 2業者則受惠轉單效應，產業氛圍由低迷轉向正向。
大廠退出成熟製程使利基型記憶體供給收斂，產能排擠推升合約價，漲勢輪動至中容量產品，市場由賣方主導。受限產能，台廠策略分化：部分轉向固態硬碟客戶並推進主流規格，部分則固守舊世代產品。
