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大廠減產與AI周邊IC催化 成熟製程反彈漲價
發佈日期
2026-04-30
更新頻率
不定期
報告格式
成熟製程供需格局正歷經結構性轉變，大廠啟動減產並調整產品組合，搭配AI伺服器與電源管理需求爆發，帶動八吋與十二吋產能利用率回升，代工廠相繼釋出漲價訊號，Tier 2業者則受惠轉單效應，產業氛圍由低迷轉向正向。
重點摘要
- 八吋滿載：大廠減產與電源管理需求帶動八吋產能利用率明顯回升，預期將維持高檔至明年上半年。
- 十二吋整併：TSMC啟動Fab12A/14A成熟製程減產，客戶訂單可望外溢至Tier 2與VSMC等代工廠。
- AI需求拉抬：AI伺服器與周邊IC帶動電源管理、Interposer、CPO等新興應用，重塑產能配置。
- 供應鏈分流：HV與CIS訂單轉向中系foundry，SMIC、Nexchip等承接轉單帶動產能利用率高檔。
- 漲價氛圍：八吋與十二吋代工廠相繼釋出漲價訊號，業者談判態度轉趨積極，產業朝正向發展。
目錄
- 前言
- 大廠八吋減產與AI Power晶圓消耗倍數成長，預期八吋將滿載至1H27驅動產業全面漲價
- Price Changes from Major 8”Wafer Foundries, 2025-2026F
- TSMC十二吋減產與台系HV產能移轉，短期中系代工價觸底反彈、中長期成熟製程將全面受惠
- TSMC's Plans for Reducing and Consolidation Fab Capacity for 12”Mature Nodes
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報告分類: 晶圓製造/代工
