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2026年5月NAND Flash Wafer合約價格
發佈日期
2026-05-29
更新頻率
每月
報告格式
五月快閃記憶體晶圓市場漲勢大幅趨緩。主因在於晶圓價格高昂，導致下游模組廠面臨沉重的成本與資金壓力。在利潤遭到嚴重壓縮且終端需求跟進乏力的情況下，買方拉貨策略轉趨保守觀望，市場呈現價高量縮的橫盤整理格局，短期內缺乏大幅上漲的實質動能。
重點摘要
- 市場整體態勢：合約價格漲幅相較上月大幅收斂，市場步入高價停滯期，呈現典型的價高量縮格局。
- 買方保守抗衡：因晶圓成本過高且終端零售無法反映成本，模組廠面臨極大資金壓力，普遍採取調降採購預算或延後拉貨的防禦性觀望策略。
- 各類產品表現：
- 多層儲存晶圓 (MLC)：受限於原廠產能持續邊緣化及現貨供應緊俏，漲幅雖放緩，但價格支撐力道仍居所有品項之冠。
- 三層儲存晶圓 (TLC)：買賣雙方陷入價格膠著，模組廠僅維持剛性需求的最低補貨，漲勢全面收斂。
- 四層儲存晶圓 (QLC)：即便人工智能伺服器需求穩健，但高昂報價嚴重侵蝕下游利潤，漲幅幾近橫盤整理。
- 未來市場展望：受傳統淡季與消費電子復甦乏力影響，下游將持續消極拉貨，價格預期將維持高檔震盪整理。
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報告分類: NAND Flash
