地緣衝突與高利率推升能源與原物料成本，壓抑消費電子景氣；MLCC關鍵材料吃緊，AI伺服器與資料中心需求強勁，帶動日韓與台陸廠接單與備貨升溫。AI平台量產與車用、消費端恐慌性囤貨交織，供需缺口與漲價壓力預期延續...
隨終端庫存回補與需求轉弱，採購議價急迫性下降，3Q26 合約價的議定時程恐進一步延後。價格方面，Samsung因前季報價已處高點，本季漲幅明顯收斂；SK hynix與CXMT若以對齊價差為目標，漲勢則相對顯著。TrendForce預估...
PC DRAM季度合約價持續上漲但升幅收斂，買賣雙方陷入僵持。受伺服器需求擠壓影響，原廠未來產能將顯著縮減；需求端則因終端售價上揚抑制消費，筆電出貨大幅下滑。買方對價格高度敏感且積極抵制大幅調漲，惟原廠掌控...
受雲端服務業者強勁需求推動，HBM與伺服器模組需求急升。然受限於設備交期與產能轉移，供給成長持續落後，傳統記憶體遭嚴重擠壓，市場供不應求態勢難解，價格將維持高檔，資本支出與採購策略仍需持續關注。
DRAM因人工智慧伺服器需求強勁與HBM產能排擠，加上新廠實際產出遞延，供給持續緊縮，延續賣方市場；NAND Flash則受惠於新產能陸續釋放與消費端需求疲弱，供需結構轉趨寬鬆，下半年將面臨價格修正壓力，兩者循環呈現...
DRAM合約價持續攀升，受地緣供應緊縮及未來供給預期負成長影響，原廠報價屢創新高。儘管終端成本轉嫁面臨壓力，但通路庫存偏低且補貨需求強勁，促使後續價格漲幅預估調升；現貨市場則在供需雙縮下，愈加仰賴伺服器產...
晶圓合約價格攀升至歷史高點，嚴重擠壓下游模組廠獲利。在消費性終端需求疲弱的制約下，買方拒絕追價並轉向保守防禦策略，使市場漲勢全面停滯，呈現價高量縮與高檔橫盤整理格局。雖有少數稀缺品項微幅補漲，但主流大...
2Q26 smartphone 記憶體議價結果再現大幅漲價。連續數季的高額調漲已讓終端品牌無力承價，進而影響終端生產表現；預估3Q26將呈現旺季不旺的局勢。現貨端因成本高、買方卻步與價格認知落差，成交量大幅萎縮。品牌端備...
消費類電子因上半年提前拉貨，下半年面臨旺季不旺且合約價漲幅收斂。現貨市場因供需價格認知差異陷入僵局。供應商透過嚴控產能及雲端需求維持極低庫存與議價優勢；PC、模組及手機廠受需求不振與零組件短缺影響，採購...
受惠於低價筆電銷售強勁引發庫存回補，加上伺服器需求積極追料，原廠庫存處於低位，合約價議價能力持續偏向賣方。第二季合約價預估季漲幅顯著提升，且第三季與第四季預期將維持增長態勢。
2Q26 smartphone Mobile DRAM 合約價延續強勢，其中Samsung、Micron率先報價，SK hynix及CXMT則僅提供臨時價格，預估5月完成議價。1H26以降，連續兩季度的高額漲幅使品牌端成本壓力難以消化，不僅2026年smartphone產...
PC DRAM本季合約價續漲但動能已較前期收斂。因高昂成本衝擊終端電腦換機需求，出貨展望遭下修。供應商提早報價且不再輪番喊漲，使商談氣氛降溫並脫離極端賣方市場。現貨端因庫存充足轉趨盤整，長約則顯示未來價格將...
受供給緊縮影響，PC DRAM合約價劇烈飆漲，下季報價提早啟動。整機成本上揚衝擊終端需求。原廠優先供貨品牌廠使長約門檻提高；但通路需求疲軟導致現貨價轉跌，呈現合約與現貨價分歧趨勢。
本季PC DRAM合約價飆升，漲幅較前期顯著擴大。雖筆電全年出貨預估遭下修，但整機漲價預期推升短期通路需求，導致品牌廠庫存下滑並轉向模組廠搶貨。原廠報價一致走高，且優先供貨給品牌廠，導致對模組廠供給受限，推...
北美AI應用普及與Nvidia新架構推出，驅動企業級SSD需求爆發。因供應商產能轉向DRAM致NAND Flash供給受限，缺口擴大推升合約價創歷史新高。買方為確保料源接受高價與長約，預期供應吃緊將延續，大容量SSD躍升為算力關...
