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AI算力浪潮與DRAM供需失衡：2027年全球DRAM產能排擠及價格展望
發佈日期
2026-07-28
更新頻率
不定期
報告格式
受雲端服務業者強勁需求推動，HBM與伺服器模組需求急升。然受限於設備交期與產能轉移，供給成長持續落後，傳統記憶體遭嚴重擠壓，市場供不應求態勢難解，價格將維持高檔，資本支出與採購策略仍需持續關注。
重點摘要
- 需求爆發：雲端大廠擴增基礎建設，人工智慧晶片與伺服器出貨量大幅提升，帶動HBM及DRAM模組需求急遽增加。
- 供給受限：受交期拉長與新廠建設時程約束，整體位元產能擴充緩慢，供給增幅顯著落後於需求擴張速度。
- 產能排擠：原廠優先滿足HBM投片，嚴重擠壓伺服器傳統記憶體供給，供需缺口恐難以緩解。
- 價格與風險:DRAM價格將居高不下，可能推升雲端業者資本支出占比，對未來的實際採購與市場變數仍須密切觀察。
目錄
- AI運算需求於2027年持續擴張，DRAM及HBM供給成長落後於需求增長
- 在新廠及製程轉進帶動下，2027年位元供給年增率將達24%，然而產能排擠現象緩解有限
- HBM’s Share of DRAM Wafer Input Will Expand Further in 2027
- 2027年AI晶片出貨與HBM搭載容量雙升推動記憶體需求，Server DRAM模組容量為潛在需求變數
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報告分類: DRAM , AI/HBM/Server
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