半導體設備

NOR Flash 產業重組:華邦電併購英飛凌,躍居全球車用與高容量龍頭 | TrendForce 集邦科技

NOR Flash 產業重組:華邦電併購英飛凌,躍居全球車用與高容量龍頭

2026/09/18 | PDF

華邦電以十多億美元併購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業,預計明年下半年交割。此舉取得車用認證與高容量產品,合併市占率大幅提升並躍居全球第一,月產能大幅擴增,帶動產業由多強並立轉為單一龍頭,強化車用與人工智慧...

中國半導體設備:成熟製程突圍與先進製程地緣政治天花板 | TrendForce 集邦科技

中國半導體設備:成熟製程突圍與先進製程地緣政治天花板

2026/04/13 | PDF

中國在政府大力補貼下,半導體設備商在成熟製程取得顯著進展,部分廠商開始進入先進製程領域;然而技術生態系不完整與地緣政治制約,使其長期擴張空間受到嚴重壓縮。

CXMT高速擴張遭受美國禁令衝擊,先進製程與市場佈局面臨嚴峻挑戰 | TrendForce 集邦科技

CXMT高速擴張遭受美國禁令衝擊,先進製程與市場佈局面臨嚴峻挑戰

2025/02/14 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,因應美國商務部在1/15發布的出口管制規定,2月中旬起,美系半導體設備商人員已陸續撤出...

美商務部12/2更新出口管制,多項許可需重新審核,亦擴及八吋設備 | TrendForce 集邦科技

美商務部12/2更新出口管制,多項許可需重新審核,亦擴及八吋設備

2024/12/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼2024/3/29針對「實施額外出口管制」條文微調後...

日本設備與材料產業發展與未來布局剖析 | TrendForce 集邦科技

日本設備與材料產業發展與未來布局剖析

2024/08/19 | PDF

日本半導體設備在塗布/顯影、洗淨、晶圓切割、測試極具優勢,在近期先進封裝需求下,轉聚焦在改良後製程,增加後段封裝時的良率...

日本半導體新時代:政府助力下的創新與崛起 | TrendForce 集邦科技

日本半導體新時代:政府助力下的創新與崛起

2024/07/09 | PDF

日本目前強項在於半導體材料與設備,亟欲透過政策支持,吸引重要晶圓製造業者赴日設廠,並同時透過官方與民間企業合作設立Rapidus,發展2nm以下先進製程的製造能力與技術,著眼於2028-2030年後能提供晶圓代工服務...

日本挾半導體上游設備及原物料優勢,欲重返日本半導體產業的榮光 | TrendForce 集邦科技

日本挾半導體上游設備及原物料優勢,欲重返日本半導體產業的榮光

2023/10/31 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,近年來隨著地緣政治紛擾不斷,供應鏈全球化分工已不復存在...

美國新禁令主要衝擊中國AI高效能運算晶片供給,中長期將影響中系中高階AI Server市場進展 | TrendForce 集邦科技

美國新禁令主要衝擊中國AI高效能運算晶片供給,中長期將影響中系中高階AI Server市場進展

2023/10/18 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在去年10月針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC、記憶體、超級電腦、AI運算等HPC晶片實施全面性出口管制後...

多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色 | TrendForce 集邦科技

多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20 | PDF

在多元應用帶動下,雲端運算的負載將持續提高,而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現,讓HBM更有發揮空間...

中國防疫政策惡化,2Q22 Smartphone生產表現全球約2.92億支,季減6% | TrendForce 集邦科技

中國防疫政策惡化,2Q22 Smartphone生產表現全球約2.92億支,季減6%

2022/08/24 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,回顧第二季,smartphone品牌廠在優先調節渠道成品庫存的考量下,對於該季的生產規劃即已相當保守...

Intel與MediaTek建立策略合作夥伴關係,但長期TSMC仍是MediaTek生產重鎮 | TrendForce 集邦科技

Intel與MediaTek建立策略合作夥伴關係,但長期TSMC仍是MediaTek生產重鎮

2022/07/29 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,7/25 Intel(英特爾)和MediaTek(聯發科)宣布建立策略合作夥伴關係,MediaTek未來將使用Intel代工服務...

淡季效應與漲價晶圓貢獻相抵,1Q22晶圓代工產值季增8.2%微幅收斂 | TrendForce 集邦科技

淡季效應與漲價晶圓貢獻相抵,1Q22晶圓代工產值季增8.2%微幅收斂

2022/06/16 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著時序進入傳統備貨淡季,以及2月中下旬的烏俄戰爭爆發造成全球高通膨經濟壓力...

NAND Flash 產業分析報告-2Q14 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash 產業分析報告-2Q14

2014/06/06 | PDF

回顧第一季NAND Flash市場,雖然產出成長率因SK海力士產能尚未恢復正常以及各家製程轉進還沒加速之際,僅有6.1%QoQ,但由於淡季效應衝擊需求端,以至於整體市況偏向供過於求,使得第一季NAND Flash顆粒合約價均價較...

NAND Flash 產業分析報告-1Q14 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash 產業分析報告-1Q14

2014/03/06 | PDF

顧第四季NAND Flash市場,雖然SK海力士無錫廠火災影響NAND Flash產能的配置,但廠商原先對於第四季需求過於樂觀,以至於整體市況轉為供過於求,也讓第四季NAND Flash顆粒合約價平均較第三季下跌13-14%,第四季NAND F...

NAND Flash 產業分析報告-4Q13 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash 產業分析報告-4Q13

2013/11/29 | PDF

第三季末與第四季的NAND Flash市況,受到SK海力士無錫廠火災影響明顯。部分NAND Flash廠在無錫廠火災後,迅速將NAND Flash產能挪移至DRAM,因此整體產出下降,讓九月份價格止穩,也減緩原先預期第四季供過於求的市況...

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