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中國半導體設備：成熟製程突圍與先進製程地緣政治天花板
發佈日期
2026-04-13
更新頻率
不定期
報告格式
中國在政府大力補貼下，半導體設備商在成熟製程取得顯著進展，部分廠商開始進入先進製程領域；然而技術生態系不完整與地緣政治制約，使其長期擴張空間受到嚴重壓縮。
重點摘要
- 成熟製程突破：中國設備在清洗、蝕刻、沉積等領域持續侵蝕國際大廠市占，SMEE在I-line曝光機已開始商業替代。
- 先進製程初探：Naura、AMEC、ACM等廠商少部分機台已具備7nm製程能力，全球營收份額逐步提升。
- 生態系瓶頸：缺乏與晶圓廠建立完整Feedback Loop的機制，先進製程良率驗證仍是最大挑戰。
- 地緣政治天花板：晶片法案推進與TSMC、Micron等大廠的採購限制，將使TAM與SAM雙雙受壓縮。
目錄
- 前言
- 成熟製程的穩健成長與商業替代
- Domestic Market Shares of Chinese Equipment Companies in Mature Nodes
- 先進製程設備的初步突破與全球營收份額
- Evolution of Key Process Technologies for Chinese Equipment Companies
- 專利爭議下的商業妥協
- AI擴廠潮與中國政策帶來的外溢紅利
- 跨入先進製程的核心瓶頸：缺乏反饋生態系
- 反饋循環的隱憂與突圍契機
- 長期隱憂：晶片法案與全球廠區一致性原則的制約
- 國際大廠採購限制對長期市場規模的限縮
- 總結
<報告頁數：6>
報告分類: 晶圓製造/代工
