技術趨勢

DRAM市場快訊 - 2026年10月21日

2026/10/21 | PDF

Hybrid Bonding受惠製程微縮與高頻寬需求，將成DRAM長期技術趨勢，各應用逐步導入量產，惟時程仍受良率、成本與終端需求牽動。

NAND Flash市場快訊 - 2026年10月21日

2026/10/21 | PDF

第四季smartphone與PC合約價漲幅可望收斂，現貨市場因模組廠需求疲軟維持盤整。隨疊層效益遞減，NAND競爭重點轉向架構設計，hybrid bonding將控制電路與記憶體分開製造，成為提升傳輸速度與成本競爭力的關鍵。

CIOE 2026 展場直擊- 近眼顯示

2026/09/22 | PDF

本展場報告聚焦近眼顯示的兩大關鍵零組件——光引擎與光波導，透過追蹤主要廠商的產品與產能布局，洞察市場發展脈動。 光引擎方面，鴻石與諾視逐步成為 JBD 之外的單綠色 LEDoS 供應商，積極提高市場滲透率；微玖、星...

2026-2030年全球和中國NAND快閃記憶體市場數據

2026/08/13 | PDF

2026-2030年全球和中國NAND快閃記憶體市場數據

中國半導體產業深度分析報告-201912

2019/12/31 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201909

2019/09/30 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201906

2019/06/28 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201903

2019/03/29 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201812

2018/12/28 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201809

2018/09/28 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201806

2018/06/29 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

電視與電競顯示器技術趨勢- 2Q18

2018/05/04 | PDF

電視市場規模預估 電視顯示技術 電競顯示器現況發展

中國半導體產業深度分析報告-201803

2018/03/31 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201712

2017/12/01 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...