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NAND Flash市場快訊 - 2026年10月21日
發佈日期
2026-10-21
更新頻率
每周
報告格式
第四季smartphone與PC合約價漲幅可望收斂，現貨市場因模組廠需求疲軟維持盤整。隨疊層效益遞減，NAND競爭重點轉向架構設計，hybrid bonding將控制電路與記憶體分開製造，成為提升傳輸速度與成本競爭力的關鍵。
重點摘要
- 第四季合約價方面，供應商議價態度分歧，平均漲幅可望收斂，消費類模組廠的營收與毛利恐逐步下滑。
- 模組廠需求疲軟且庫存偏高，現貨市場交易低迷，價格維持區間盤整。
- 層數越高，讀寫延遲與生產成本越高，單純疊層的效益因而遞減，hybrid bonding將控制電路與記憶體分開製造，可有效提升傳輸速度。
目錄
- Market Update
- TrendForce’s View
- Comparison of Transmission Speed Among NAND Processes from Various Suppliers
<報告頁數：2>
