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DRAM市場快訊 - 2026年10月21日
發佈日期
2026-10-21
更新頻率
每周
報告格式
Hybrid Bonding受惠製程微縮與高頻寬需求，將成DRAM長期技術趨勢，各應用逐步導入量產，惟時程仍受良率、成本與終端需求牽動。
重點摘要
- PC DRAM供給明年預期轉為負成長，原廠在第四季報價中積極擴大漲幅。
- 現貨市場呈現分化，DDR5因供應緊俏與供應商惜售而難以取得貨源。
- Hybrid Bonding在傳統DRAM可縮小晶粒面積並於未來世代導入，Wide I/O Memory將先由Edge AI應用帶動。
- HBM堆疊層數趨向收斂，16hi量產時程偏後，後續進展取決於良率與成本。
目錄
- Market Update
- TrendForce’s View
- Wide I/O Memory Architecture
- 8hi HBM to Become Mainstream in 2H27
<報告頁數：2>
