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根據美國商務部於美國時間10/7發表新的半導體限制措施,除了現有針對邏輯IC領域的限制外,該新版更新更延伸至記憶體範疇...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,受到晶圓供應吃緊衝擊,2021年SSD主控IC與PMIC零件交期延長至32周之久...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,回顧第二季,smartphone品牌廠在優先調節渠道成品庫存的考量下,對於該季的生產規劃即已相當保守...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,消費型類別終端產品含notebook與smartphone出貨動能已經於2022上半年快速急凍...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序來到九月上旬,原廠與各大客戶對於3Q21的合約價皆已大致底定...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,TSMC在2020年五月宣布赴美國設廠後,事隔九個月,於2021年二月再次宣布...
一、照明級封裝市場 二、全球照明市場趨勢 三、區域照明市場機會與挑戰 四、照明廠商營收排名 五、中美貿易戰對照明產業的影響
一、照明級封裝市場 二、全球照明市場趨勢 三、區域照明市場機會與挑戰 四、照明廠商營收排名 五、中美貿易戰對照明產業的影響
根據全球市場研究機構集邦科技(TrendForce)旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查,由於受到中興於中美貿易戰中禁運的影響...
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