貿易戰

美商務部再度對中祭出限令,限制範圍由邏輯IC延伸至記憶體領域 | TrendForce 集邦科技

美商務部再度對中祭出限令,限制範圍由邏輯IC延伸至記憶體領域

2022/10/08 | PDF

根據美國商務部於美國時間10/7發表新的半導體限制措施,除了現有針對邏輯IC領域的限制外,該新版更新更延伸至記憶體範疇...

2021年全球前十大SSD模組廠品牌營收排名 | TrendForce 集邦科技

2021年全球前十大SSD模組廠品牌營收排名

2022/10/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,受到晶圓供應吃緊衝擊,2021年SSD主控IC與PMIC零件交期延長至32周之久...

中國防疫政策惡化,2Q22 Smartphone生產表現全球約2.92億支,季減6% | TrendForce 集邦科技

中國防疫政策惡化,2Q22 Smartphone生產表現全球約2.92億支,季減6%

2022/08/24 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,回顧第二季,smartphone品牌廠在優先調節渠道成品庫存的考量下,對於該季的生產規劃即已相當保守...

高通膨持續衝擊消費性需求,2023年DRAM需求位元成長為歷年最低,NAND Flash受惠價格彈性可望跌價帶動搭載容量增長 | TrendForce 集邦科技

高通膨持續衝擊消費性需求,2023年DRAM需求位元成長為歷年最低,NAND Flash受惠價格彈性可望跌價帶動搭載容量增長

2022/07/27 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,消費型類別終端產品含notebook與smartphone出貨動能已經於2022上半年快速急凍...

2022年需求成長力道將小於供給,帶動DRAM產業進入跌價週期 | TrendForce 集邦科技

2022年需求成長力道將小於供給,帶動DRAM產業進入跌價週期

2021/09/08 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序來到九月上旬,原廠與各大客戶對於3Q21的合約價皆已大致底定...

TSMC展開全球戰略佈局,日本將成為封裝與材料研發的新前線基地 | TrendForce 集邦科技

TSMC展開全球戰略佈局,日本將成為封裝與材料研發的新前線基地

2021/07/09 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,TSMC在2020年五月宣布赴美國設廠後,事隔九個月,於2021年二月再次宣布...

2019 照明級封裝與照明市場展望-4Q18 | TrendForce 集邦科技

2019 照明級封裝與照明市場展望-4Q18

2018/10/22 | PDF

一、照明級封裝市場 二、全球照明市場趨勢 三、區域照明市場機會與挑戰 四、照明廠商營收排名 五、中美貿易戰對照明產業的影響

2019 照明級封裝與照明市場展望-4Q18 | TrendForce 集邦科技

2019 照明級封裝與照明市場展望-4Q18

2018/10/22 | PDF

一、照明級封裝市場 二、全球照明市場趨勢 三、區域照明市場機會與挑戰 四、照明廠商營收排名 五、中美貿易戰對照明產業的影響

2018年7月下旬 NAND Flash合約價格 | TrendForce 集邦科技

2018年7月下旬 NAND Flash合約價格

2018/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技(TrendForce)旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查,由於受到中興於中美貿易戰中禁運的影響...

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