貿易戰

2026年第三季全球電動車市場銷售量與品牌排名 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季全球電動車市場銷售量與品牌排名

2026/08/19 | ZIP

全球新能源車與電動車維持雙位數成長,整體車市卻受燃油車與中國需求疲弱拖累。中國市場供需失衡、利潤率下滑,推動車企加速出海。美國在州補貼與中小型純電車策略下尋求重啟成長。西歐、韓國在高油價與政策加持下創...

地緣政治下,中國曝光機對ASML的影響 | TrendForce 集邦科技

地緣政治下,中國曝光機對ASML的影響

2026/07/29 | PDF

中國在政策與資金扶持下加速曝光機自主研發,雖受限於良率與生態系尚不成熟,短期難撼動ASML壟斷地位;但其餘成熟製程領域的整合與市占提升,已對歐美日設備廠構成實質壓力,長期營收版圖預期持續遭侵蝕。

美光成熟期記憶體回流美國:解析全球供給收斂與缺貨趨勢 | TrendForce 集邦科技

美光成熟期記憶體回流美國:解析全球供給收斂與缺貨趨勢

2026/05/25 | PDF

美光於美國廠區投入鉅資,以先進製程啟動成熟期記憶體量產,專攻車用與航太等長生命週期領域。此內部產能轉移呼應美國製造政策,將使美光全球成熟期記憶體總產出收斂,在網通需求支撐下,短缺情勢恐將延續。

2026年3月MLCC價格 | TrendForce 集邦科技

2026年3月MLCC價格

2026/03/31 | PDF

第二季MLCC價格整體持穩,僅部分高容特規微調,供貨穩定優先。全球局勢推升成本,AI需求強勁對比消費電子溫和,日韓廠調整產能,潛在短缺風險浮現。

MLCC市場快訊 - 2026年3月9日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2026年3月9日

2026/03/09 | PDF

受關稅政策變動與中東衝突影響,全球供應鏈面臨原物料與元件漲價潮。AI基建需求雖強勁帶動高階元件出貨,但消費性電子如筆電、手機需求疲軟,加上處理器漲價壓力,終端市場恐進一步萎縮,整體產業呈現需求兩極化與成...

2026年1月MLCC價格 | TrendForce 集邦科技

2026年1月MLCC價格

2026/01/30 | PDF

原物料價格因能源轉型、地緣政治、關稅及AI需求而上漲,影響電子材料成本。AI基建訂單強勁,帶動高階MLCC出貨,但ICT產業訂單下滑,供應鏈面臨漲價壓力。MLCC報價持穩,生產成本可控,然ICT市場疲弱成挑戰。全球科技...

IC 與半導體研究報告-2026年Q1 | TrendForce 集邦科技

IC 與半導體研究報告-2026年Q1

2026/01/29 | PDF

Benefiting from demand for AI data centers and devices, operations show strong recovery momentum. However, geopolitical risks and high inflation may raise supply chain costs, weakening consumer power...

美國記憶體關稅:供應鏈在地化困境與成本轉嫁分析 | TrendForce 集邦科技

美國記憶體關稅:供應鏈在地化困境與成本轉嫁分析

2026/01/26 | PDF

美擬徵記憶體關稅強化在地供應,惟韓廠受成本與時程制約,台廠因市場屬性赴美意向低。若實施,高昂成本勢必轉嫁買方,且美國製造效益有限,廠商或更傾向日本等友岸外包策略分散風險。

MLCC市場快訊 - 2026年1月20日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2026年1月20日

2026/01/20 | PDF

開年政經環境動盪,AI需求激增,CES展宣告實體AI元年,機器人、自動駕駛等應用落地;傳統消費電子面臨關稅、成本壓力,需求疲軟。供應鏈必須平衡AI與消費電子的需求變化。

MLCC市場快訊 - 2026年1月9日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2026年1月9日

2026/01/09 | PDF

2026年全球經濟在關稅與通膨壓力下放緩,AI雖成ICT成長主軸,卻造成產能排擠與成本飆升,記憶體、PCB等關鍵元件漲價,手機、筆電被迫調價,恐抑制終端需求。供應鏈出現AI高階產品滿載與消費性產品產能受抑的兩極結構...

MLCC市場更新 – 3Q25~4Q25 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場更新 – 3Q25~4Q25

2025/11/26 | PDF

第三季手機和AI需求推動主力MLCC廠表現穩健;中低容產品需求平穩但壓力存在,車用領域受競爭影響價格下行風險持續。

MLCC市場快訊 - 2025年11月26日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2025年11月26日

2025/11/26 | PDF

旺季備貨不如預期,1Q26 MLCC需求轉弱,ODM廠出貨減少。中美消費市場疲軟,手機、筆電訂單減少,DRAM價上升。供應商管控產能,MLCC需求疲弱。AI需求穩健,各大供應商擴產應對。

MLCC市場快訊 - 2025年10月21日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2025年10月21日

2025/10/21 | PDF

中美經貿摩擦再度升溫,美國對中國商品加徵關稅,中國則祭出稀土與鋰電池出口管制反制。地緣政治角力升級,衝擊年末節慶消費信心,ICT產品需求下滑。儘管AI基礎建設訂單持續暢旺,但手機與筆電市場呈現保守態度。MLC...

2025下半年全球晶圓代工展望:AI撐場、補漲啟動 | TrendForce 集邦科技

2025下半年全球晶圓代工展望:AI撐場、補漲啟動

2025/10/07 | PDF

AI與手機旺季帶動下半年代工利用率不降反升,半導體關稅未落地、庫存低推升急單;電源等特殊製程啟動零星補漲,台廠受惠,中廠成熟線吃緊;整體價格止跌回穩,後續仍受關稅與總經影響。

2025年9月MLCC價格 | TrendForce 集邦科技

2025年9月MLCC價格

2025/09/30 | PDF

美國8月就業數據遠遜預期,失業率升至歷年新高,內需疲弱,通膨風險高。OEMs和ODMs對新品訂單保守,預示消費需求不穩。FED降息應對經濟衰退,匯市波動加劇,供應商面臨定價和匯率挑戰。中美關稅加劇經濟壓力,全球消...

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