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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2025年7月28日 | TrendForce 集邦科技

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2025年7月28日

2025/07/28 | PDF

本報告分析TSMC、UMC及PSMC近期營運與產業展望,探討新廠投資、產能利用、產品組合及未來技術開發方向,關注記憶體與先進製程布局及資本支出策略調整。

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2025年6月30日 | TrendForce 集邦科技

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2025年6月30日

2025/06/30 | PDF

聯電中國廠房以成熟製程為主,且未來無進一步擴產,受美國技術政策影響有限。2026年聯電聚焦新加坡廠擴產,全球產能小幅成長。世界先進則主力擴充新加坡十二吋新廠,帶動整體產能增長,超越產業平均水平。

Intel與UMC攜手進軍FinFET晶圓代工市場,加深台美半導體合作 | TrendForce 集邦科技

Intel與UMC攜手進軍FinFET晶圓代工市場,加深台美半導體合作

2024/01/25 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,Intel與UMC於1月25日正式宣布合作,由Intel提供現有廠區及設備產能...

6/1南科跳電事故更新,未對TSMC及UMC造成明顯影響 | TrendForce 集邦科技

6/1南科跳電事故更新,未對TSMC及UMC造成明顯影響

2023/06/02 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,台南科學園區於6/1下午三點左右因鄰近的豐華變電所161kV隔離開關故障...

經濟疲軟拖累終端銷售,1Q23 Smartphone生產總數僅2.5億支,成近十年來首季新低 | TrendForce 集邦科技

經濟疲軟拖累終端銷售,1Q23 Smartphone生產總數僅2.5億支,成近十年來首季新低

2023/06/01 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,中國自去年12月放鬆防疫規範後並未如預期帶動國內銷售復甦...

中國動態清零政策持續衝擊經濟表現,TrendForce再次調降全年Smartphone生產預測至13.33 億支,後續下修風險仍高 | TrendForce 集邦科技

中國動態清零政策持續衝擊經濟表現,TrendForce再次調降全年Smartphone生產預測至13.33 億支,後續下修風險仍高

2022/05/05 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,2021年受Covid-19疫情影響,國際物流秩序紊亂,包含物流費用高漲、運送時程拉長等...

受季度合約價格下滑影響,4Q21 Mobile DRAM營收衰退近7% | TrendForce 集邦科技

受季度合約價格下滑影響,4Q21 Mobile DRAM營收衰退近7%

2022/02/24 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,4Q21 mobile DRAM銷售市場持續受到中國品牌大幅調降全年生產目標的影響,導致先前即已過高的庫存水位一時間難以去化...

WDC與Kioxia生產線發生物料汙染Vol. 2 | TrendForce 集邦科技

WDC與Kioxia生產線發生物料汙染Vol. 2

2022/02/11 | PDF

延續昨日(2/9) TrendForce發表的Vol.1更新,WDC與Kioxia於2/9發布公告指出,兩間公司位於日本境內Yokkaichi與Kitakami的NAND Flash合資工廠發生原物料汙染情事...

UMC力行廠區設備異常跳電,週邊大規模壓降;經評估影響甚微 | TrendForce 集邦科技

UMC力行廠區設備異常跳電,週邊大規模壓降;經評估影響甚微

2021/01/11 | PDF

根據全球半導體調研機構TrendFroce調查,UMC力行廠區GIS設備異常跳電...

UMC與美方官司大致塵埃落定,後續將更專注晶圓代工營運發展 | TrendForce 集邦科技

UMC與美方官司大致塵埃落定,後續將更專注晶圓代工營運發展

2020/10/22 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,UMC於今日(10/22)公告與美國司法部起訴之侵害營業秘密等罪名案件...

聯電攜手晉江市政府發展中國DRAM產業,超越紫光集團與美光合作進度 | TrendForce 集邦科技

聯電攜手晉江市政府發展中國DRAM產業,超越紫光集團與美光合作進度

2016/04/18 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查,自中國政府從2014年10月14 日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金(中國簡稱大基金)成立...

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