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Foundry市場快訊 - 2025年7月28日
發佈日期
2025-07-28
更新頻率
每二周
報告格式
本報告分析TSMC、UMC及PSMC近期營運與產業展望，探討新廠投資、產能利用、產品組合及未來技術開發方向，關注記憶體與先進製程布局及資本支出策略調整。
重點摘要
- TSMC預計維持高資本支出，持續於台灣及海外擴建新廠並推展先進製程與封裝技術。
- PSMC本季晶圓出貨雖成長，但受不利匯率與價格因素營收增幅有限，未來將加強記憶體與相關封裝產能佈局。
- UMC因客戶備貨動能帶動產能利用，然下半年受需求保守及外部環境不明朗，產能利用與營收面臨壓力；製程持續與國際大廠合作發展新技術。
- Vanguard雖下半年部分產品需求轉弱，但因server PMIC及Power discrete需求增溫，整體產能利用率有望維持穩健表現。
- 產業整體重視先進製程擴展、多元產品組合與靈活調整資本支出，以因應市場變動。
目錄
- TSMC (台積電)
- Projected Plans for TSMC's New Fabs in Taiwan throughout Next 3-5 Years
- UMC (聯電)
- Vanguard (世界先進)
- PSMC (力積電)
<報告頁數：2>
