TrendForce 提供 AI 伺服器與資料中心產業研究報告,聚焦 GPU 伺服器出貨、CSP 資本支出與液冷散熱動態。
研究報告涵蓋 GPU 伺服器與 ASIC 伺服器出貨預測、CSP 資本支出走向與超大規模資料中心建設動態;深入追蹤 HBM(含 HBM3e、HBM4)供需平衡、市場定價與供應商競爭格局;同步分析液冷散熱滲透率、光互連(CPO)量產進程、伺服器 CPU 需求演變,以及 Server DRAM 與 DIMM 合約價格月度追蹤。
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,整體server出貨預估下修至衰退5.94% YoY,且隱含後續的下修可能...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,伴隨美國持續升息所導致的全球性通膨持續,2023年無論是server OEMs抑或CSPs均持續在盤整供應鏈庫存...
根據供應鏈調查,本期server ODM業者主板生產規模略為下調至-6.57% YoY(由-5.2% YoY進一步下調),因server主力客戶包含大型CSP聚焦於AI領域...
1. Dynamics of AI Server Market 2. HBM Market Outlook 3. Key Takeaways
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,相比SK hynix主要滿足NVIDIA需求,因應AI熱潮下...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,相比SK hynix主要滿足NVIDIA需求,因應AI熱潮下...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,server產業仍在面臨庫存去化階段;伴隨AI相關議題,引領更多資源投入該領域,使得預算出現轉移...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...
本次Bulletin重點在於enterprise OEMs與CSPs市場更新...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...
根據TrendForce供應鏈調查,本期server仍予維持ODM業者主板生產規模-5.2% YoY看法,主因server主力客戶方面包含大型CSP業者如...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及HPC晶片、以及日本於5/23宣布外匯法法令修正案後...
2023年伺服器市場第一季與第二季回顧 伺服器品牌廠與雲端服務供應商發展動態 品牌廠、雲端服務供應商與台灣伺服器代工廠發展動態 伺服器市場關鍵議題與趨勢 拓墣觀點